BottomSide-
AOI

Automatische Inspektion der Bodenoberfläche, die zur Effizienz des Investitionskapitals und zur Arbeitsersparnis beiträgt

Verhindern Sie Schäden durch manuelle oder automatisierte Platinenhandhabung, indem Sie die Leiterplatten nicht mehr umdrehen müssen – Bottom-Side AOI sichert Qualität und Produktivität, indem manuelle Bedienung und Platinenumdrehung entfallen.

Gerätedesign, das die Montage großer Komponenten und schwerer Platinen ermöglicht

Der obere Abstand von 130 mm und das äußerst steife Förderband ermöglichen es dem Bottom-Side AOI, Platinen mit großen, ungewöhnlich geformten, durchkontaktierten Leiterplatten und schweren Vorrichtungen aufzunehmen, wodurch die Palette der automatisierbaren Inspektionsprozesse erheblich erweitert wird.

Große, ungewöhnlich geformte Leiterplatten mit eingefügten Bauteilen

Gemeinsame Vorgänge beim SMT-Prozess

Das Bottom-Side-AOI nutzt die gleiche Softwareplattform wie das Lotprint-Inspektionssystem (SPI) und das Post-Post-Reflow-Inspektionssystem (AOI) von Saki. Die Verwendung eines gemeinsamen Systems vereinheitlicht die Abläufe und reduziert die Arbeitsbelastung des Bedieners.

Sakis einzigartige Zeilenscan-Bildgebungsmethode wurde auf die 2D-Unterseiteninspektion angewendet, um konstant hohe Geschwindigkeiten zu erreichen.

Hochgeschwindigkeitsinspektion durch gleichzeitige Vollplatinenbildgebung

Durch Batch-Bildgebung mit einer Zeilensensorkamera werden schnell Bilder der gesamten Platine erfasst. Durch die gleichzeitige Bilderfassung der gesamten Platine bleibt die Taktzeit unabhängig von der Anzahl der Teile oder dem Montagestatus.

Hardware, die für eine Hochgeschwindigkeitsprüfung mit hoher Genauigkeit entwickelt wurde

Das einfache und stabile Hardware-Design eines Einzelachsantriebs verbessert sowohl Genauigkeit als auch Geschwindigkeit erheblich. Die Hochgeschwindigkeitsaufnahme einer mittelgroßen Platine dauert etwa 10 Sekunden.

Die Funktionen zur AOI-Inspektion auf der Unterseite decken eine Reihe von Lötfehlern ab, die für den Einsatz bei Automobilherstellern unerlässlich sind.

Spezieller „FUJIYAMA“-Algorithmus für die THT-Lötstellen- und Stiftprüfung

Die einzigartige Beleuchtungstechnologie von Saki ermöglicht die Analyse des Lotmeniskus und des Vorhandenseins von Stiften, sodass die folgenden Defekte gleichzeitig überprüft werden können:
• Kupferexposition
• Zu viel Lot
• Pin-Präsenz
• Unzureichendes Lot
• Blaslöcher
• Lötbrücken

Bild zum Durchstecklöten

Inspektionsbildschirm für Durchgangslötmittel

Extra Component Detection (ECD) prüft die gesamte Platine, ohne dass Lotkugeln fehlen

ECD vergleicht ein fehlerfreies statistisches Bild mit dem neu gescannten Bild und ermöglicht so die automatische Erkennung von Fehlern wie Lotkugeln und Fremdkörpern. Dieser Prozess erkennt auch zusätzliche Mängel wie unerwartete überschüssige Teile und Staub im Inneren der Platine.

Statistische Vorlage

Defekte Leiterplattenbaugruppe