3D-Bilderfassungstechnologie
SAKI begann mit der Zeilenscan-Technologie, die Bilder der gesamten Oberfläche einer Leiterplatte auf einmal erfasste. Diese Vollplatineninspektion war der Ausgangspunkt für die technologische Entwicklung von SAKI. Die Fokussierung auf die Vollplatineninspektion wurde auf die 3D-Inspektion übertragen, was viele Vorteile mit sich brachte, wie z. B. eine verbesserte Inspektionsgenauigkeit und einen geringeren Verwaltungsaufwand für die Bibliothek.
Vollständiges Board-Bild, erhalten durch Batch-Imaging
Viele der ursprünglichen Bildverarbeitungstechnologien von SAKI werden verwendet, um klare 3D-Bilder der gesamten Platinenoberfläche zu erhalten. Dies ist bei SPI, AOI und AXI üblich und ein wichtiges Element für die Erzielung einer hochpräzisen Inspektion in jedem Inspektionsprozess.
01
Technologie zur Korrektur der Substratoberfläche
Die Platinenoberfläche ist die Referenz für die Bauteilhöhenmessung – eine genaue Korrektur der Platinenverformung ist für die genaue Suche der Platinenoberfläche unerlässlich. Dies wird erreicht, indem die Höhe der Plattenoberfläche, an der Verwerfungen auftreten, automatisch gemessen und an die Referenzhöhe angepasst wird. Bei AXI wird das Platinenmuster, das als Referenzplatinenoberfläche dient, automatisch gesucht und das Bild Pixel für Pixel korrigiert, und zwar nicht nur in XY-Richtung, sondern auch in Z-Richtung.
02
Bilderzeugungstechnologie
Um die Prüfgenauigkeit weiter zu verbessern, verbindet SAKI Bilder aus jedem Sichtfeld, um eine einzelne Platine als 3D-Bild zu verwalten. Die nahtlose Bilderzeugung basiert auf absoluter Hardwaregenauigkeit und fortschrittlicher Bildverarbeitung. 3D-Informationen werden auf dem gesamten Bildschirm erfasst und ermöglichen die Prüfung überschüssiger Teile auf der Platinenoberfläche.
AOI generiertes Bild
AXI-generiertes Bild
03
Bilderzeugungstechnologie – Erweiterung in Z-Richtung –
In den letzten Jahren hat die Automatisierung von Back-End-Prozessen Fortschritte gemacht, und die AOI-Inspektion großer Bauteile ist notwendig geworden. Die Z-Achsen-Montageoption von SAKI erweitert die Inspektionsmöglichkeiten in Z-Richtung sowohl für 2D- als auch für 3D-AOI.
Durch das Zusammensetzen von in Z-Richtung erweiterten Bildern wird ein nahtloses Komponentenbild für die Höhe erhalten. Dies ermöglicht die gleichzeitige Durchführung von Lotprüfungen, Höhenmessungen von hohen Bauteilen und Polaritätsprüfungen von Bauteiloberflächen.
04
Reduzierung der Bibliotheksverwaltungszeit
Die nahtlose Generierung von 3D-Bildern in X-, Y- und Z-Richtung trägt ebenfalls zur Reduzierung des Verwaltungsaufwands für Prüfbibliotheken bei. Ohne Bildsynthesetechnologie sind für große Komponenten mit mehreren Sichtfeldern separate Prüfbibliotheken für jedes Sichtfeld erforderlich. Die Prüfgeräte von SAKI mit Bildgenerierungstechnologie bieten den Vorteil, dass sie alle auf einer Platine montierten Komponenten mit derselben Bibliothek prüfen können. Benutzer müssen Bibliotheken daher nicht je nach Bildbedingungen unterschiedlich verwalten.
