Automatisierte optische 3D-Inspektion
Systeme
3D-AOI
EX-Serie
Das 3D-AOI ist vollständig kompatibel mit SMT- und Through-Hole-Prozessen und erfüllt alle Qualitätsanforderungen für komplexe Inspektionsziele, wie z. B. Leiterplatten mit hoher Dichte und Leiterplatten, die eine Mischung aus extrem kleinen und hohen Bauteilen enthalten. Die Kameraauflösung und Beleuchtung sind anpassbar, um die Flexibilität zu bieten, die zu jeder Produktionsumgebung oder Produktpalette passt.
01
Skalierbarkeit
- Mehrere Optionen verfügbar, darunter: Kuppelbeleuchtung, Seitenkamera, Z-Achse
- Conformal Coating Inspection (CCI) mit UV-Beleuchtungsoption möglich
Aufrüstbare Optionen ermöglichen eine Vielzahl von Platineninspektionen mit einer einzigen Inspektionsmaschine
Upgrades ermöglichen eine kontinuierliche Leistung auf dem neuesten Stand und ein breiteres Spektrum an Inspektionsanwendungen mit einem einzigen Gerät.
Kuppelbeleuchtung
Seitenkameras
Z-Achse
Conformal Coating Inspection (CCI) mit UV-Beleuchtung möglich*
CCI erkennt Abdeckungs-/Nichtabdeckungsbereiche auf der gesamten Leiterplatte.
Auch eine Extra Component Detection (ECD) ist möglich.
*Optische Einheit für UV-Beleuchtung optional.
Umstellung der Kameraauflösung vor Ort
Sowohl Auflösung als auch Geschwindigkeit können je nach Inspektionsziel und Produktionsanforderungen umgeschaltet werden.
Die Umstellung kann in weniger als 90 Minuten durchgeführt werden – inklusive Kalibrierung vor Ort.
02
Optimierung der Produktionslinie
- Automatisierung und Effizienz der Inspektionsprogrammerstellung
- Nahtlose Koordination zwischen SAKI-Geräten
Einfache Programmierung
・Reduzieren Sie Programmierzeit und -aufwand mit Tools zur automatisierten Entwicklung von Inspektionsprogrammen
・Beseitigen Sie Programmierfehler durch die umfassende automatisierte Erstellung von Prüfdaten
Eine Programmierung
Standardisierte Inspektionsprogrammdaten für SPI, Pre-AOI, Post-AOI und AXI vermeiden doppelte Aufgaben und reduzieren die Einrichtungszeit der Linie auf etwa ein Drittel.
SAKI-Link
Eine Betriebssteuerung
Laden Sie ein einzelnes Inspektionsprogramm, um alle angeschlossenen Geräte automatisch zu starten/stoppen.
Prozessprüfung
Verhindern Sie, dass defekte Platinen zur Nachbearbeitung weitergeleitet werden. Wenn eine vorgelagerte Inspektionsmaschine eine Platine als NG kennzeichnet, wird dies als „Betriebsfehler“ gekennzeichnet.
NG-Board-Überspringfunktion
Reduziert die Röntgenprüfzeit durch die Weitergabe der AOI-Prüfergebnisse an das Röntgensystem, sodass schlecht markierte Platinen übersprungen werden können.
03
Hohe Genauigkeit und hohe Geschwindigkeit
- Hochwertige hochauflösende Bilder zeigen deutlich die kleinsten Komponenten
- Führt Inspektionen mit der schnellstmöglichen Geschwindigkeit durch
Hochauflösende Bilder, die winzige Teile und Leiterplatten mit hoher Dichte in atemberaubender Klarheit darstellen
Das 3D-AOI ist in der Lage, eine Reihe von Teilen mit extrem klaren Bildern präzise zu prüfen. Es prüft Komponenten mit 0402 mm und 0201 mm und detailliert IC- und schmale Pad-Teile mit schmalem Rastermaß.
Neues AOI
0402-mm-Komponente, aufgenommen mit 3Di-LS3 / 8 µm
Konventionelles AOI
Das Unmögliche möglich machen – hochauflösende Bilder mit einem erweiterten Höhenmessbereich
Das 3D-AOI behält eine hohe Auflösung bei und erweitert gleichzeitig den Höhenmessbereich, sodass eine umfassende Inspektion sowohl extrem kleiner als auch hoher Komponenten möglich ist. Der Höhenmessbereich beträgt allein mit der Kamera mit einer Auflösung von 8 µm/15 µm bis zu 25 mm und kann in Kombination mit der Z-Achsen-Option auf 40 mm erweitert werden.
Hohe Bauteile mit SMT-Prozess
Presspassungskomponenten
Beispiellose AOI-Zykluszeiten mit Kameras mit 8 µm- und 15 µm-Auflösung
Genießen Sie Geschwindigkeiten von 4.500 mm²/Sek. mit der 8-µm-Kamera und 7.000 mm²/Sek. mit der 15-µm-Kamera.
Mit der Fähigkeit, Komponenten mit einer Größe von nur 0.402 mm zu verarbeiten, ist die 15-µm-Kamera ideal für Produkte mit hohem Volumen und solche, bei denen es auf Geschwindigkeit ankommt.
Kombinierte Gesamterfassungs- und Inspektionszeit mit einer Probe im A5-Format (150 mm x 214 mm) (die Inspektionszeit kann je nach Probenzustand variieren)
Hochgeschwindigkeits-Bilddatenverarbeitung
Bildgebung, Bilddatenverarbeitung und Inspektion werden alle parallel durchgeführt – was zu Wartezeiten nahe Null führt.
Dank der hauseigenen Entwicklung maßgeschneiderter Software werden Hardware-Bedienung und Bildverarbeitung vollständig optimiert.
Optimale Funktionen für jeden Prozess
SMT
- M2M-Kooperation mit Pick-and-Place-Maschine
- SAKIs Komplettlösung für die Aufstellung
Backend
- Einsteckinspektionslösung
- Lösung zur Inspektion der Rückseite des Lötmittels
M2M-Kooperation mit Pick-and-Place-Maschine
SAKI AOI-Maschinen werden für die M2M-Kommunikation mit allen großen Herstellern von Oberflächenmontagemaschinen entwickelt.
Das AOI gibt der Oberflächenmontagemaschine Feedback zur Montageposition und verbessert so die Qualitätssicherung erheblich.
SAKIs Komplettlösung für die Aufstellung
SAKIs 3D-AOI verwendet eine gemeinsame Plattform mit 3D-SPI und 3D-CT-AXI.
Der Prozess ist durchgehend konsistent – von der Lötinspektion nach dem Drucken mittels SPI bis hin zur Inspektion montierter Komponenten.
Einsteckinspektionslösung
SAKI bietet eine breite Palette an Prüflösungen für hohe Einbaukomponenten, wie z. B. die Charakter- und Polaritätsprüfung hoher Bauteile sowie die gleichzeitige Messung der Lötstellen auf der Platine und der Höhe hoher Bauteile. (Mit Z-Achsen-Option)
Lösung zur Inspektion der Rückseite des Lötmittels
Das 3D-AOI automatisiert die Lotinspektion und unterstützt Fließ-, Tauch- und Selektivlöten.
Die Automatisierung garantiert eine konsistentere Qualität als die visuelle Inspektion, verbessert den Lötinspektionsprozess und spart Arbeitsaufwand.
THT-Lötprüfalgorithmus
Anhand von 3D-Informationen deckt ein Algorithmus alle notwendigen Prüfpunkte wie Pinhöhe, Lötkehlhöhe und Brückenprüfung ab.
Die Extra Component Detection (ECD) übersieht keine heruntergefallenen Gegenstände oder überschüssigen Teile
Durch die Generierung statistischer Beispieldaten aus etwa zehn fehlerfreien Bildern können Fehler wie unerwartete überschüssige Teile, Lotkugeln und Staub in der Platine automatisch erkannt werden. Auch ohne vorbereitete Proben können Defekte wie Lotkugeln mithilfe von Designdaten und Schwellenwertinformationen erkannt werden.
ECD NG-Bilder
Spezifikationen
3Di-LS3EX (Größe L・Armtyp)
3Di-LS3EX (Größe L, Einbautyp)
Spezifikationen
| Maße | M | L | XL |
|---|---|---|---|
| Modell | 3Di-MS3EX | 3Di-LS3EX | 3Di-ZS3EX |
| Größe[Hauptteil] (B) x (T) x (H) mm (Zoll) | 850×1480×1500 (33,46 x 58,27 x 59,06) | 1040×1480×1500 (40,94 x 58,27 x 59,06) | 1840×1480×1520 (72,44 x 58,27 x 59,84) |
| Auflösung | 8μm、15μm | 8μm、15μm | 15μm *1 |
| PCB-Freiraum mm (Zoll) | Oben: 40 (1,57) Unten: 60 (2,36) *2 | ||
| Strombedarf | Einphasig ~ 200-240V+/-10%, 50/60Hz | ||
| PCB-Größe (B)×(L)mm (Zoll) | 50 x 60 – 330 x 330 (1,97 x 2,36 – 12,99 x 12,99 ) | 50 x 60 – 510 x 510 (1,97 x 2,36 – 20,07 x 20,07) * 3 | 50 x 60 – 686 x 1016 (1,97 x 2,36 – 27,00 x 40,00) * 4 |
| Gewicht | 850 kg | 900 kg | 980 kg |
| Maße | M |
|---|---|
| Modell | 3Di-MS3EX |
| Größe[Hauptteil] (B) x (T) x (H) mm (Zoll) | 850×1430×1500 (33,46 x 56,30 x 59,06) |
| Auflösung | 8μm、15μm |
| PCB-Freiraum mm (Zoll) | Oben: 40 (1,57) Unten: 60 (2,36) *2 |
| Strombedarf | Einphasig ~ 200-240V+/-10%, 50/60Hz |
| PCB-Größe (B)×(L)mm (Zoll) | 50 x 60 – 330 x 330 (1,97 x 2,36 – 12,99 x 12,99 ) |
| Gewicht | 850 kg |
| Maße | L |
|---|---|
| Modell | 3Di-LS3EX |
| Größe[Hauptteil] (B) x (T) x (H) mm (Zoll) | 1040×1480×1500 (40,94 x 58,27 x 59,06) |
| Auflösung | 8μm、15μm |
| PCB-Freiraum mm (Zoll) | Oben: 40 (1,57) Unten: 60 (2,36) * 2 |
| Strombedarf | Einphasig ~ 200-240V+/-10%, 50/60Hz |
| PCB-Größe (B)×(L)mm (Zoll) | 50 x 60 – 510 x 510 (1,97 x 2,36 – 20,07 x 20,07) * 3 |
| Gewicht | 900 kg |
| Maße | XL |
|---|---|
| Modell | 3Di-ZS3EX |
| Größe[Hauptteil] (B) x (T) x (H) mm (Zoll) | 1840×1480×1520 (72,44 x 58,27 x 59,84) |
| Auflösung | 15μm *1 |
| PCB-Freiraum mm (Zoll) | Oben: 40 (1,57) Unten: 60 (2,36) * 2 |
| Strombedarf | Einphasig ~ 200-240V+/-10%, 50/60Hz |
| PCB-Größe (B)×(L)mm (Zoll) | 50 x 60 – 686 x 1016 (1,97 x 2,36 – 27,00 x 40,00) * 4 |
| Gewicht | 980 kg |
*1 Bildgebungsgeschwindigkeit bei Ausstattung mit Z-Achse. Die Größe XL ist standardmäßig mit einer Z-Achse ausgestattet.
*2 Im Dualmodus beträgt der PCB-Abstand unten 50 mm (1,96 Zoll).
*3 Für den Dualmodus beträgt die PCB-Größe 50×60〜320×510 (1,97 x 2,36 – 12,60 x 20,07)
*4 Eine Erweiterung auf 60 Zoll (686 x 1524) ist optional.
Anwendungsfall
Alpen Alpine Co., Ltd.
Alps Alpine Co., Ltd., ein globales Unternehmen, das sich auf elektronische Komponenten und Automobilinformationssysteme konzentriert, hat SPI und AOI von SAKI installiert.
Marquardt
Marquardt, ein führender deutscher Hersteller mechatronischer Produkte für die Automobilindustrie, hat die 3D-AOI- und 3D-CT-AXI-Lösungen von SAKI installiert.
TQ-Gruppe
TQ-Group, ein großer deutscher Anbieter von Elektroniklösungen, hat die 3D-AOI- und 3D-SPI-Lösungen von SAKI installiert.
Rohde & Schwarz
Rohde & Schwarz, ein großer deutscher Anbieter von Elektroniklösungen, hat die 3D-AOI- und 3D-SPI-Lösungen von SAKI installiert.
Intelligente modulare Technologien
Smart Modular Technologies, Hersteller von Hochleistungs-DRAM-Modulen und Solid-State-Disk-Laufwerken (SSDs), hat die 3D-AOI- und 3D-SPI-Lösungen von SAKI installiert.
Verwandte Lösungen
3D-SPI
3D-Lötpaste
Inspektionsmaschine
3D-CT AXI
Inline-3D-CT automatisiert
Röntgeninspektionssysteme
