Automatisierte
Inline-3D-CT-Röntgeninspektions systeme

3D-CT AXI

SAKIs 3D CT-AXI ist ein schnelles, hochpräzises 3D-CT-Röntgeninspektionssystem, das mit SMT, Durchsteckprozessen und Halbleiterinspektionsprozessen kompatibel ist. Es bietet die höchste Geschwindigkeit der Branche und nutzt überlegene 3D-Bildgebung und Inspektionsqualität, um das gesamte Spektrum von Lötfehlern auf Leiterplatten zu erkennen.
Unser 3D-CT AXI umfasst hochauflösende Modelle und Hochleistungs-Hochgeschwindigkeitsmodelle, um eine Vielzahl von Inspektionsanforderungen zu erfüllen.

Beispiel für die Fehlererkennung mithilfe hochauflösender Bilderfassung

Kopf im Kissen

Ungültigkeitsdefekt

PTH-Lötdefekt

01

Leistungsstarke Hochgeschwindigkeits-Bildgebung in hoher Auflösung

  • Die branchenweit schnellste Bildverarbeitungs- und Berechnungsfunktion
  • Detaillierte und echte 3D-Bilderzeugung für eine fehlerfreie Produktion
  • Unterstützt die Prüfung von schlanken und leichten DSC-Leistungsmodulen

Die branchenweit schnellste Geschwindigkeit für die Inline-Inspektion

Ein neuer, innovativer, größerer Detektor für großflächige Bildgebung ermöglicht weniger erforderliche Sichtfelder und verkürzt die Taktzeit. In Kombination mit der einzigartigen, optimierten Software von SAKI werden Bildgebung und Berechnung nahezu gleichzeitig durchgeführt, wodurch die extrem kurze Zykluszeit für eine effiziente Inline-Röntgenprüfung erreicht wird.

Hochauflösende 3D-Bilder

Die einzigartige Planar-CT-Technologie von SAKI ist auf die Abbildung flacher Objekte spezialisiert und erzeugt augenblicklich Hunderte hochauflösender tomografischer Bilder, die zu hochauflösenden 3D-Daten zusammengefügt werden.

Das hochpräzise Hardware-Design von SAKI ist für die Erstellung hochauflösender 3D-Daten unerlässlich. Das ultra-steife Portal und die hochauflösende lineare Skala sorgen für eine unglaubliche Positionierungsgenauigkeit und damit für eine stabile Bildgebung. Informationen zur Portalposition werden in Echtzeitberechnungen berücksichtigt, um hochauflösende 3D-Bilder mit klaren Kanten zu erhalten.

Hochpräzise Korrekturtechnologie

Die Erzeugung hochauflösender 3D-Bilder erfordert hochpräzise Korrekturtechnologie. SAKIs 3D-AXI nutzt Musterdaten, eine automatische Korrekturfunktion für die Verwölbung der Platine in XYZ-Richtung und eine Positionierungsfunktion, um die Prüfgenauigkeit zu verbessern und den Aufwand für die Erstellung von Prüfprogrammen zu reduzieren.
Nahtlose hochauflösende 3D-Daten werden durch einen Prozess erfasst, der eine XYZ-Richtungskorrektur für jedes Pixel in Kombination mit der 3D-AXI-Funktion „One Piece“ zum Verbinden von FOVs umfasst.

One Piece-Funktion

Durch die Kombination hochpräziser Bildgebung, Korrektur und Berechnungsverarbeitung ist es möglich, dichte 3D-Daten basierend auf den Informationen in der X-, Y- und Z-Achse zu erfassen – so wird sichergestellt, dass Fehler in keiner Höhe übersehen werden.

Alle Inspektionen erfüllen oder übertreffen die IPC-Standards.

Allgemeine Inspektionsmethode

Sakis Inspektionsmethode

Unterstützt die Prüfung von schlanken und leichten DSC-Leistungsmodulen

Durch die Auswahl einer Röntgenröhre mit einer maximalen Leistung von 130 kV ist auch die Prüfung dünner Leistungsmodule möglich.
Die Palette der Prüfobjekte reicht von DSC-Leistungsmodulen, Chiplets, Elementen mit Aluminium-Kühlrippen bis hin zu Platinen mit Transformatoren auf der Rückseite.
Es verbessert nicht nur die Durchdringungskraft, sondern auch die Helligkeit, verkürzt die Belichtungszeiten und trägt zu einer verbesserten Scangeschwindigkeit bei. (Im Vergleich zu Standardröhren: ca. 40 % kürzer)

Schlankes und leichtes DSC-Leistungsmodul

SAKIs 3Xi-M110 kann mehrschichtige Komponenten, wie beispielsweise Abstandshalter, klar von mehreren Lötschichten trennen und auch Hohlraumdefekte erkennen.

Querschnittsansicht von DSC-Leistungsmodulen

02

Benutzerfreundlichkeit und reduzierter Arbeitsaufwand

  • Einfach zu programmierende automatische Einstellungen der Bildgebungsbedingungen können von AOI übernommen werden
  • Das Debuggen kann durchgeführt werden, ohne dass die Produktionslinie angehalten werden muss

Einfache Programmierung

Die Erstellung von Prüfprogrammen auf herkömmlichen Röntgenprüfgeräten kann schwierig sein. Im Gegensatz dazu können die Röntgenprüfgeräte von SAKI auf vorhandene AOI-Programmdaten zurückgreifen.
Durch die Verwendung bereits vorhandener Designdaten und die automatische Einstellung der Bildgebungsbedingungen, wie beispielsweise die Einstellung der Vergrößerung für jedes Sichtfeld, wird die Programmierzeit erheblich reduziert.
Darüber hinaus können Teile, die mehrere Sichtfelder umfassen, verbunden und als 3D-Daten mit einzelnen Komponenten gespeichert werden, um die Bibliotheksverwaltung zu verbessern und den Arbeitsaufwand zu reduzieren.

Debuggen, ohne die Produktionslinie anzuhalten

Die Offline-Debugging-Funktion ermöglicht das Sammeln und Debuggen von Bildern, ohne das Betriebsgerät anzuhalten. Neben Echtzeit-Bibliotheksaktualisierungen wird ein Katalog historischer Fehlerdaten gespeichert und kann erneut überprüft werden, was erheblich zur allgemeinen Qualitätssicherung beiträgt.

Vorteile der Zusammenarbeit mit AOI

Für eine einfache Bedienung läuft die 3D-AXI-Inspektionsmaschine von SAKI auf derselben Softwareplattform wie die AOI. Um eine konsistente Qualitätskontrolle in der Linie zu gewährleisten, werden die Inspektionsergebnisse sowohl über AOI als auch über AXI integriert – die Ergebnisse für jede Station werden auf demselben Bildschirm angezeigt. Durch die gemeinsame Nutzung der Board-ID-Informationen mit der AOI sind keine Zwischenförderer oder Barcode-Lesegeräte erforderlich, was Platz und Kosten spart.

SAKIs Prüfgerätesortiment für SMT-Prozesse

03

Verbesserte Wartbarkeit und Wartungsfreundlichkeit

  • Langlebiges Hardware-Design für gleichbleibend hohe Genauigkeit
  • Selbstdiagnosefunktion mit Vorhersage und Reduzierung der Expositionsdosis

Zukunftssicheres Hardware-Design

Für anspruchsvolle Prüfungen und die gleichzeitige Aufrechterhaltung einer stabilen Genauigkeit in Inline-Produktionsumgebungen mit hohem Produktionsvolumen ist äußerst langlebige Hardware unerlässlich. Die Röntgenprüfmaschine von SAKI verfügt über ein einzigartiges, hochstabiles Portal, das eine lange Lebensdauer und hohe Wiederholgenauigkeit gewährleistet.

Selbstdiagnosefunktionen

Die Aufrechterhaltung einer hochpräzisen und hochgenauen Inspektion ist wichtig für eine hohe Produktivität. Die Röntgeninspektionsgeräte von SAKI diagnostizieren regelmäßig den Verschleiß der Röntgenquelle, ungleichmäßige Bildhelligkeit, Bildverzerrungen und mehr. Die Wartung kann planmäßig durchgeführt und die hohe Genauigkeit aufrechterhalten werden. Die Selbstdiagnose verhindert plötzliche Geräteausfälle, reduziert Geräteausfallzeiten, verhindert den unnötigen Austausch nicht defekter Teile und reduziert den Wartungsaufwand.

Zeitbasierte Wartung

Zustandsbasierte Wartung

Röntgendosierungssimulator

Bei Röntgenprüfungen befürchten viele Anwender das Risiko von Bauteilausfällen durch Strahlenbelastung. Die Röntgenprüfgeräte von SAKI sind mit einem Strahlendosissimulator ausgestattet, der die Strahlendosis für jeden Bereich berechnet und so die Bildgebungsbedingungen optimiert. Die Röntgenstrahlen werden nur während der Bildgebung abgegeben, wodurch die Strahlenbelastung minimiert wird.

Röntgendosis-Simulator

Optimale Funktionen für jeden Prozess

SMT

  • Beispiel für die Erkennung von SMT-Prozessfehlern

Backend

  • Beispiel für die Fehlererkennung im Backend-Prozess
  • Die Komplettlösung von SAKI

Beispiel für die Erkennung von SMT-Prozessfehlern

BGA Kopf im Kissen

Das 3D-AXI trennt unbenetzte Formen, die traditionell schwer zu erkennen sind, eindeutig und führt eine Inspektion anhand des Volumenverhältnisses und der Form der Lotkugeln durch.

BGA-Void-Defekt

Die automatische Prüfung des Hohlraumvolumenverhältnisses und des Hohlraumflächenverhältnisses stellt sicher, dass keine Hohlräume, egal wie klein, übersehen werden.

IC-Komponenten-Lötdefekt

Die Beurteilung „Bestanden/Nicht bestanden“ basiert auf Änderungen der Position, Höhe, Breite, des Winkels und der Anzahl der IC-Komponenten der Verrundung. Wenn sich Lötzinn zwischen den Leitungen kreuzt, wird dies als Brückendefekt erkannt.

Chip-Komponenten-Lötdefekt

Die Beurteilung „Bestanden/Nicht bestanden“ basiert auf Änderungen der Hohlkehlenposition, der Höhe, der Breite, des Winkels und der Anzahl der Chipteile.

Beispiel für die Fehlererkennung im Backend-Prozess

Einfügungsteil: Unzureichende Lotfüllung

Das 3D-AXI misst die Lotfüllrate im Durchgangsloch und erkennt zuverlässig Fehler, die bei der allgemeinen tomografischen Bildbereichsinspektion übersehen werden.

Alle Inspektionen erfüllen oder übertreffen die IPC-Standards.

Einfügungsteil: Fehlerhafte Brücke

Wenn sich Lot zwischen den Leitungen kreuzt, wird dies als Brückendefekt erkannt.

Die Komplettlösung von SAKI

Das 3D-AOI von SAKI nutzt eine gemeinsame Plattform mit 3D-SPI und 3D-CT-AXI.
Wir können alles abdecken, von der Lotprüfung nach dem Drucken mittels SPI bis hin zur Prüfung montierter Komponenten mit einem konsistenten Betrieb.

Spezifikation

Spezifikation

Modell3Xi-M110​
Röntgenröhre110 kV 30 W, geschlossene Röntgenquelle130 kV 39 W, geschlossene Röntgenquelle *1
Größe
(B)×(T)×(H)mm (Zoll)
1380×2166×1500 (54,34 x 85,28 x 59,06)
Auflösung8μm-38μm12μm-40μm
PCB-FreiraumOben: 60 mm (2,36 Zoll) Unten: 40 mm (1,57 Zoll)
StrombedarfDreiphasig 200–240 V ±5 %, 50/60 Hz
Röntgenleckage0,5 μSv/h oder weniger
PCB-Größe
(B) x (L) mm (Zoll)
50 x 120 – 360 x 330 (1,97 x 4,73 – 14,17 x 12,99)
50 x 120 – 360 x 510 (1,97 x 4,72 – 14,17 x 20,07) *2
GewichtCa. 3.100 kg
Modell3Xi-M110​ V3
Röntgenröhre110 kV 30 W, geschlossene Röntgenquelle
Größe
(B)×(T)×(H)mm (Zoll)
1380×2166×1500 (54,34 x 85,28 x 59,06)
Auflösung8μm-38μm
PCB-FreiraumOben: 60 mm (2,36 Zoll) Unten: 40 mm (1,57 Zoll)
StrombedarfDreiphasig 200–240 V ±5 %, 50/60 Hz
Röntgenleckage0,5 μSv/h oder weniger
PCB-Größe
(B)×(L)mm (Zoll)
50 x 120 – 360 x 330 (1,97 x 4,73 – 14,17 x 12,99)
50 x 120 – 360 x 510 (1,97 x 4,72 – 14,17 x 20,07) *2
GewichtCa. 3.100 kg
Modell3Xi-M110​ V4
Röntgenröhre130 kV 39 W, geschlossene Röntgenquelle *1
Größe
(B)×(T)×(H)mm (Zoll)
1380×2166×1500 (54,34 x 85,28 x 59,06)
Auflösung12μm-40μm
PCB-FreiraumOben: 60 mm (2,36 Zoll) Unten: 40 mm (1,57 Zoll)
StrombedarfDreiphasig 200–240 V ±5 %, 50/60 Hz
Röntgenleckage0,5 μSv/h oder weniger
対象基板サイズ
(B)×(L)mm
50 x 120 – 360 x 330 (1,97 x 4,73 – 14,17 x 12,99)
50 x 120 – 360 x 510 (1,97 x 4,72 – 14,17 x 20,07) *2
GewichtCa. 3.100 kg

*1 Eine Hochleistungsröntgenröhre (130 kV) ist ein optionales Element.
*2 Zieltafelgröße mit 2x Bildgebungsoption

Anwendungsfall

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