Automatisierte optische Inline-2D-Inspektionssysteme auf der Unterseite
BottomSide-
AOI
Bottom-Side AOI ist eine 2D-Unterseiteninspektionsmaschine, die die abschließende Prozessprüfung der Leiterplattenmontage automatisiert. Sie garantiert die Lötqualität von Durchgangslochkomponenten nach dem Selektiv-, Fließ- und Tauchlötprozess. Da kein Platinenhandling und kein PCB-Umtausch erforderlich ist, wird die Effizienz verbessert.
01
Effizienz
- Das Gerätedesign ermöglicht die Montage großer Geräte
- Gemeinsame Vorgänge beim SMT-Prozess
Automatische Inspektion der Bodenoberfläche, die zur Effizienz des Investitionskapitals und zur Arbeitsersparnis beiträgt
Verhindern Sie Schäden durch manuelle oder automatisierte Platinenhandhabung, indem Sie die Leiterplatten nicht mehr umdrehen müssen – Bottom-Side AOI sichert Qualität und Produktivität, indem manuelle Bedienung und Platinenumdrehung entfallen.
Gerätedesign, das die Montage großer Komponenten und schwerer Platinen ermöglicht
Der obere Abstand von 130 mm und das äußerst steife Förderband ermöglichen es dem Bottom-Side AOI, Platinen mit großen, ungewöhnlich geformten, durchkontaktierten Leiterplatten und schweren Vorrichtungen aufzunehmen, wodurch die Palette der automatisierbaren Inspektionsprozesse erheblich erweitert wird.
Große, ungewöhnlich geformte Leiterplatten mit eingefügten Bauteilen
Gemeinsame Vorgänge beim SMT-Prozess
Das Bottom-Side-AOI verwendet dieselbe Softwareplattform wie das Lötdruckinspektionssystem (SPI) und das Post-Post-Reflow-Inspektionssystem (AOI) von SAKI. Die Verwendung eines gemeinsamen Systems vereinheitlicht die Abläufe und reduziert die Arbeitsbelastung des Bedieners.
02
Hochgeschwindigkeitsinspektion
- Schnelle Inspektion mit gleichzeitiger Bildgebung der gesamten Platine
- SAKIs einzigartige Zeilenscan-Bildgebungsmethode
SAKIs einzigartige Zeilenscan-Bildgebungsmethode wurde auf die 2D-Unterseiteninspektion angewendet, um konstant hohe Geschwindigkeiten zu erreichen.
Hochgeschwindigkeitsinspektion durch gleichzeitige Vollplatinenbildgebung
Durch Batch-Bildgebung mit einer Zeilensensorkamera werden schnell Bilder der gesamten Platine erfasst. Durch die gleichzeitige Bilderfassung der gesamten Platine bleibt die Taktzeit unabhängig von der Anzahl der Teile oder dem Montagestatus.
Hardware, die für eine Hochgeschwindigkeitsprüfung mit hoher Genauigkeit entwickelt wurde
Das einfache und stabile Hardware-Design eines Einzelachsantriebs verbessert sowohl Genauigkeit als auch Geschwindigkeit erheblich. Die Hochgeschwindigkeitsaufnahme einer mittelgroßen Platine dauert etwa 10 Sekunden.
03
Löterkennung
- Die THT-Lotinspektion erkennt mehrere Lotfehler gleichzeitig
- ECD-Inspektionsfunktion (Extra Component Detection).
Die Funktionen zur AOI-Inspektion auf der Unterseite decken eine Reihe von Lötfehlern ab, die für den Einsatz bei Automobilherstellern unerlässlich sind.
Spezieller „FUJIYAMA“-Algorithmus für die THT-Lötstellen- und Stiftprüfung
Die einzigartige Beleuchtungstechnologie von SAKI ermöglicht die Analyse des Lötmeniskus und der Pinpräsenz, wodurch die folgenden Defekte gleichzeitig geprüft werden können:
• Kupferexposition
• Übermäßiges Lötzinn
• Pin-Präsenz
• Unzureichendes Lötzinn
• Blaslöcher
• Lötbrücken
Bild zum Durchstecklöten
Inspektionsbildschirm für Durchgangslötmittel
Extra Component Detection (ECD) prüft die gesamte Platine, ohne dass Lotkugeln fehlen
ECD vergleicht ein fehlerfreies statistisches Bild mit dem neu gescannten Bild und ermöglicht so die automatische Erkennung von Fehlern wie Lotkugeln und Fremdkörpern. Dieser Prozess erkennt auch zusätzliche Mängel wie unerwartete überschüssige Teile und Staub im Inneren der Platine.
Statistische Vorlage
Defekte Leiterplattenbaugruppe
Spezifikation
2Di-LU1
Spezifikation
| Modell | 2Di-LU1 |
|---|---|
| Größe (B)×(T)×(H)mm (Zoll) | 1040×1440×1500 (40,94 x 56,69 x 59,06) |
| Auflösung | 18 μm |
| PCB-Freiraum | Oben: 130 mm (1,57 Zoll) Unten: 40 mm (2,36 Zoll) |
| Strombedarf | Einphasig ~ 200-240V +/-10%, 50/60Hz, 700VA |
| Gewicht | Ca. 750 kg |
| PCB-Größe (B)×(L)mm (Zoll) | Träger: 50 x 60 – 610 x 610 (1,97 x 2,36 – 24,02 x 24,02) Inspektionsbereich (Scan): 50 x 60 – 460 x 500 (1,97 x 2,36 – 18,11 x 19,69) |
| PCB-Gewicht | 12 kg oder weniger |