Leistung
Modul AXI

Planare CT-Technologie zur Lötschichttrennung geeignet

Bei Leistungsmodulen ist bei einer 2D-Inspektion mit Röntgenstrahlen von direkt oben das Messen von Hohlräumen unmöglich, da sich die Lötschicht mit der Wärmeableitungsrippe und dem Abstandshalter überlappt.

Mit der einzigartigen Planar-CT-Technologie von SAKI, die auf die Abbildung flacher Objekte spezialisiert ist, wird jede Lötschicht getrennt, um Hohlräume genau zu erkennen.

Querschnittsbild eines IGBT-Leistungsmoduls​

Das hochpräzise Hardwaredesign von SAKI ist für die Erstellung hochauflösender 3D-Daten unerlässlich. Das ultrasteife Portal und die hochauflösende lineare Skala sorgen für eine unglaubliche Positionierungsgenauigkeit und damit für eine stabile Bildgebung.

Informationen zur Gantry-Position werden in Echtzeitberechnungen berücksichtigt, um hochauflösende 3D-Bilder mit klaren Kanten zu erhalten.

Unterstützt die Inspektion schwerer, dicker, mehrschichtiger Leistungsmodule

Das Röntgenprüfsystem für IGBT-Leistungsmodule von SAKI verwendet eine Hochleistungsröntgenröhre und eignet sich daher für die Prüfung schwerer, dicker Leistungsmodule. Es kann Hohlraumdefekte in dreischichtigen Lötverbindungen zuverlässig erkennen, ohne durch Störungen durch die Wärmeableitungsrippe beeinträchtigt zu werden.

Kühlkörperschatten werden entfernt
Die einzigartige Bildverarbeitungstechnologie von SAKI trennt die Lötschicht von den Strahlungsrippen und entfernt den Schatten der Strahlungsrippen, um Bildrauschen zu beseitigen und Hohlräume in der Lötschicht genauer zu erkennen.

Hochpräzise Hohlraumprüfung
Die Beurteilung von Pass/Fail erfolgt durch Messen des Hohlraumbereichs der Lötschicht. Der Rauschunterdrückungsfilter des neuen Algorithmus zur Hohlraumprüfung erkennt genau dünne Hohlräume, die bei der Prüfung bisher problematisch waren.

Vor der Anwendung des Rauschunterdrückungsfilters werden auch andere Artefakte als der zentrale Hohlraum erkannt (linkes Bild). Nach der Filteranwendung wird die Form des Defekts genauer erkannt (rechtes Bild).

Unterstützt die Prüfung von schlanken und leichten DSC-Leistungsmodulen

In jüngster Zeit haben Fortschritte in der DSC-Technologie zu einer Zunahme der Anzahl schlankerer und leichterer Leistungsmodule geführt.
Selbst bei solchen mehrschichtigen Komponenten kann SAKIs 3Xi-M200 Schichten wie Abstandshalter klar von mehreren Lötschichten trennen und Hohlraumdefekte erkennen.

Querschnittsansicht von DSC-Leistungsmodulen

Debuggen, ohne die Produktionslinie anzuhalten

Die Offline-Debugging-Funktion ermöglicht das Sammeln und Debuggen von Bildern, ohne das Betriebsgerät anzuhalten. Neben Echtzeit-Bibliotheksaktualisierungen wird ein Katalog historischer Fehlerdaten gespeichert und kann erneut überprüft werden, was erheblich zur allgemeinen Qualitätssicherung beiträgt.

Reduzierte Bildgebungszeit durch erweitertes Sichtfeld des Detektors

Die neueste, vollständig im eigenen Haus entwickelte Technologie von SAKI hat die Scangeschwindigkeit um 64 %* erhöht.
Dadurch wird eine Bildgebungsgeschwindigkeit erreicht, die der unseres PCB AXI (M110) entspricht.
Darüber hinaus ermöglicht die Integration eines großen, hochempfindlichen Detektors die Aufnahme hochwertiger Bilder in deutlich kürzerer Zeit.
*Im Vergleich zu unserem Vorgängermodell

Verkürzung der Taktzeit durch den Transport großer Vorrichtungen

Ein verbessertes Förderbanddesign ermöglicht das Laden größerer Träger, jetzt bis zu 460 mm x 600 mm. Durch die Stapelbildgebung und Inspektion mehrerer Proben wird die Zykluszeit verkürzt, die Vorbereitungszeit verkürzt und die Arbeitsbelastung des Bedieners verringert, insbesondere beim Einsetzen der Tabletts.

Optimierung des Bildgebungsprozesses mit einzigartiger CT-Berechnungstechnologie

Die kombinierte Hard- und Softwareentwicklung von SAKI gewährleistet eine optimale Bildverarbeitung, wobei CT-Berechnungen den Inspektionsprozess nahezu verzögerungsfrei gestalten.

Langlebiges Hardware-Design

Hochpräzise, genaue und stabile Inspektionen in einer Massenproduktionsumgebung erfordern hochwertige, langlebige Hardware.
Das Röntgenprüfgerät von SAKI verfügt über ein einzigartiges, ultra-steifes Portal, das eine lange Lebensdauer und hohe Wiederholgenauigkeit gewährleistet. Dank des einfachen Austauschs von Teilen wird die Wartung deutlich verbessert. Der neue Detektor von SAKI bietet dank seines neu entwickelten Bleischutzdesigns eine deutlich reduzierte Komponentenstrahlung.

Selbstdiagnosefunktionen

Um eine hohe Produktivität aufrechtzuerhalten, ist die Aufrechterhaltung einer hochpräzisen und hochgenauen Inspektion wichtig.
Die Röntgenprüfgeräte von SAKI diagnostizieren regelmäßig die Verschlechterung der Röntgenquelle, ungleichmäßige Bildhelligkeit, Bildverzerrungen und mehr. Die Wartung kann planmäßig durchgeführt und eine hohe Genauigkeit aufrechterhalten werden.
Durch die Selbstdiagnose werden plötzliche Geräteausfälle verhindert, die Ausfallzeit der Geräte verringert, der unnötige Austausch nicht defekter Teile vermieden und der Wartungsaufwand verringert.

Röntgendosis-Simulator

Bei der Durchführung von Röntgeninspektionen befürchten viele Menschen das Risiko eines Bauteilausfalls aufgrund der Strahlenbelastung.

Die Röntgenprüfgeräte von SAKI sind mit einem Belichtungsdosissimulator ausgestattet, der die Belichtungsdosis für jeden Bereich berechnet und so die Bildgebungsbedingungen optimiert. Die Röntgenstrahlen werden nur während der Bildgebung abgegeben, wodurch die Strahlenbelastung minimiert wird.