3D-Lötpasteninspektion
Maschine
3D-SPI
Die schnellen und hochpräzisen 3D-SPI-Maschinen von Saki sind auf die Inspektion des SMT-Lötdrucks spezialisiert. 3D-SPI-Maschinen prüfen und analysieren eine Vielzahl potenzieller Problempunkte, einschließlich der Messung von Lötpastenfläche, -höhe und -volumen; sowie Brücken-, Löthorn- und BGA-Koplanaritätskonformität.
Die Qualität der gesamten Produktionslinie wird durch die Maschine-zu-Maschine-Koordination mit Lotdruck- und Bestückungsautomaten sichergestellt.
01
Hochgeschwindigkeitsinspektion
- Die branchenweit schnellste Inspektion von Mikrokomponenten-Pads
- Einzigartige Hochgeschwindigkeits-Bilddatenverarbeitungstechnologie
Hardware für Hochgeschwindigkeits- und Hochpräzisionsprüfungen
Das Design nutzt ein ultrasteifes Portal und einen biaxialen Antrieb mit einer ultrahochauflösenden linearen Skala, was eine Hochgeschwindigkeitsbewegung des optischen Kopfes mit unglaublicher Stopppositionsgenauigkeit ermöglicht.
Schnellere Datenverarbeitung dank der einzigartigen dedizierten Software von Saki
Die gesamte Bildgebungs- und Verarbeitungssoftware wird von Saki selbst entwickelt und verbessert die Hardwareoptimierung und Inspektionsalgorithmen – was zu einer schnelleren und überlegenen Datenverarbeitung führt.
02
Hochpräzise Inspektion
- Innovative Hardwarestruktur
- Umfassende Selbstdiagnose
- Hochpräzise, hochwertige und vielseitige Lotdruckinspektion
Robuste Hardware-Struktur, die eine längere Lebensdauer einer kontinuierlich hochwertigen Inspektion garantiert
Mit seinem ultrastabilen Portal, dem biaxialen Antrieb und der ultrahochauflösenden linearen Skala bietet das 3D-SPI eine hohe Wiederholgenauigkeit und trägt zur Aufrechterhaltung der Stabilität und Qualität der Prüfergebnisdaten bei. Dank des stabilen, langlebigen Rahmens, der 15 Jahre und länger zuverlässig ist, ist eine stabile Inspektion gewährleistet.
Selbstdiagnosesystem
Die Eigendiagnose überwacht den Gerätestatus in Echtzeit. Hardwareprüfungen während der Inbetriebnahme und vor der Inspektion reduzieren das Risiko plötzlicher Ausfälle erheblich und ermöglichen in Kombination mit der Überwachung der Verbrauchsmaterialien eine effiziente Planung der Wartung mit minimalen Ausfallzeiten.
Zeitbasierte Wartung
Zustandsbasierte Wartung
Algorithmen zur Lötdruckprüfung
IPC-konforme Prüfqualität
Die Positionsabweichung der Padgröße wird basierend auf dem IPC-7527-Qualitätsstandard für Messtoleranzen geprüft.
IPC-7527-Qualitätsstandardprüfung
Druckabweichungsstandard
Aus dem Pad herausragendes Pastenlot Klasse 1,2,3: weniger als 25 %
Tatsächliches Bild
Koplanaritätsprüfung
Geräteinspektionen mit hoher I/O-Anzahl profitieren von einer verbesserten Koplanarität, mit einer Lötbereichsanalyse für Höhe, Volumen und Fläche, die dabei hilft, Benetzung nach dem Reflow zu verhindern.
SPC-Funktionen zur Visualisierung der Lotqualität
Die Lotqualität wird durch eine umfassende Überwachung der Lotmengen auf der Platine und Fehlertrendanalysen verwaltet und aufrechterhalten. Umfangreiche Berichtsfunktionen und Datenanalysetools ermöglichen den Export von Fehlertyp-Rankings und Ertragsdiagrammen.
Fehleranalyse
Ertragsdiagramm
03
Sakis M2M-Lösung
- Rückmeldung vom SPI zum Siebdrucker
- Feed-Forward vom SPI zur Bestückungsmaschine
Rückmeldung vom SPI zum Siebdrucker
Die Genauigkeit des Lotdrucks wird durch die Rückführung von Daten zur Positionsfehlausrichtung des Lotdrucks vom SPI an die Lotdruckmaschine verbessert. Darüber hinaus werden automatisch Reinigungsanweisungen für die Metallmaske übermittelt, um Fehler beim Lötdruck zu vermeiden.
Korrektur der Druckposition
Anweisungen zur automatischen Reinigung
Feed-Forward vom SPI zur Bestückungsmaschine
Die Montageposition der Komponenten wird korrigiert, indem Informationen über die Fehlausrichtung der Lötdruckposition an die Bestückungsmaschine weitergegeben werden. Außerdem werden zusätzliche Daten zu ausgefallenen Unterplatinen kommuniziert, um in diesen Fällen den Einbau von Komponenten zu vermeiden.
NG-Board überspringen
Sakis Komplettlösung
Sakis 3D-AOI nutzt eine gemeinsame Plattform mit 3D-SPI und 3D-CT-AXI. Der Prozess ist durchgehend einheitlich – von der Lotprüfung nach dem Druck mittels SPI bis hin zur Prüfung der montierten Komponenten.
Spezifikation
| Maße | M | L | XL |
|---|---|---|---|
| Modell | 3Si-MS2 | 3Si-LS2 | 3Si-ZS2 |
| Größe (B)×(T)×(H)mm (Zoll) | 850 × 1430 × 1500 (33,46 x 56,30 x 59,06) | 1040 × 1440 × 1500 (40,94 x 56,69 x 59,06) | 1340 × 1440 × 1500 (52,75 x 56,69 x 59,06) |
| Auflösung | 12μm、18μm | 18 μm | |
| PCB-Freiraum | Oben: 40 mm (1,57 Zoll) Unten: 60 mm (2,36 Zoll) *1 | ||
| Strombedarf | Einphasig ~ 200-240V +/-10％, 50/60Hz | ||
| PCB-Größe (B)×(L)mm (Zoll) | 50 x 60 – 330 x 330 (1,97 x 2,36 – 12,99 x 12,99) *2 | 50 x 60 – 500 x 510 (1,97 x 2,36 – 19,68 x 20,07) *3 | 50 x 60 – 686 x 870 (1,97 x 2,36 – 27,00 x 34,25) |
| Inspektionsgegenstand | die Messung von Lötpastenfläche, -höhe und -volumen, Brücke, Löthorn und BGA-Koplanaritätskonformität. | ||
| Maße | M |
|---|---|
| Modell | 3Si-MS2 |
| Größe (B)×(T)×(H)mm (Zoll) (Zoll) | 850×1430×1500 (33,46 x 56,30 x 59,06) |
| Auflösung | 12μm、18μm |
| Leiterplatte Spielraum | Oben: 40 mm (1,57 Zoll) Unten: 60 mm (2,36 Zoll) *1 |
| Elektrisch Leistungsbedarf | Einphasig ~ 200-240V +/-10％, 50/60Hz |
| PCB-Größe (B)×(L)mm | 50 x 60 – 330 x 330 (1,97 x 2,36 – 12,99 x 12,99) *2 |
| Inspektionsgegenstand | die Messung von Lötpastenfläche, -höhe und -volumen, Brücke, Löthorn und BGA-Koplanaritätskonformität. |
| Maße | L |
|---|---|
| Modell | 3Si-LS2 |
| Größe (B)×(T)×(H)mm (Zoll) (Zoll) | 1040×1440×1500 (40,94 x 56,69 x 59,06) |
| Auflösung | 12μm、18μm |
| Leiterplatte Spielraum | Oben: 40 mm (1,57 Zoll) Unten: 60 mm (2,36 Zoll) *1 |
| Elektrisch Leistungsbedarf | Einphasig ~ 200-240V +/-10％, 50/60Hz |
| PCB-Größe (B)×(L)mm | 50×60〜500×510 (1,97 x 2,36 – 19,68 x 20,07) *3 |
| Inspektionsgegenstand | die Messung von Lötpastenfläche, -höhe und -volumen, Brücke, Löthorn und BGA-Koplanaritätskonformität. |
| Maße | XL |
|---|---|
| Modell | 3Si-ZS2 |
| Größe (B)×(T)×(H)mm (Zoll) (Zoll) | 1340×1440×1500 (52,75 x 56,69 x 59,06) |
| Auflösung | 18 μm |
| Leiterplatte Spielraum | Oben: 40 mm (1,57 Zoll) Unten: 60 mm (2,36 Zoll) *1 |
| Elektrisch Leistungsbedarf | Einphasig ~ 200-240V +/-10％, 50/60Hz |
| PCB-Größe (B)×(L)mm | 50×60〜686×870 (1,97 x 2,36 – 27,00 x 34,25) |
| Inspektionsgegenstand | die Messung von Lötpastenfläche, -höhe und -volumen, Brücke, Löthorn und BGA-Koplanaritätskonformität. |
*1 Im Dual-Modus beträgt der Abstand zur Leiterplatte unten 50 mm (1,96 Zoll).
*2 Für den Dual-Modus beträgt die PCB-Größe 50×60〜320×330 (1,97 x 2,36 – 12,60 x 12,99).
*3 Für den Dual-Modus beträgt die PCB-Größe 50×60〜320×510 (1,97 x 2,36 – 12,60 x 20,07).
Anwendungsfall
TQ-Gruppe
TQ-Group, ein großer deutscher Anbieter von Elektroniklösungen, hat Sakis 3D-AOI und 3D-SPI installiert, um noch qualitativ hochwertigere Produkte zu liefern.
Rohde & Schwarz
Rohde & Schwarz, ein großer deutscher Anbieter von Elektroniklösungen, hat Sakis 3D-AOI und 3D-SPI installiert, um seine Fertigungsabläufe zu stärken und noch qualitativ hochwertigere Produkte zu liefern.
Intelligente modulare Technologien
Smart Modular Technologies, Hersteller von Hochleistungs-DRAM-Modulen und Solid-State-Disk-Laufwerken (SSDs), hat Sakis 3D-AOI und 3D-SPI installiert, um die Herausforderungen der Miniaturisierung zu bewältigen und sich auf die intelligente Fertigung vorzubereiten.
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