Automatisierte optische 3D-Inspektion
Systeme
3D-AOI
Das 3D-AOI ist vollständig kompatibel mit SMT- und Through-Hole-Prozessen und erfüllt alle Qualitätsanforderungen für komplexe Inspektionsziele, wie z. B. Leiterplatten mit hoher Dichte und Leiterplatten, die eine Mischung aus extrem kleinen und hohen Bauteilen enthalten. Die Kameraauflösung und Beleuchtung sind anpassbar, um die Flexibilität zu bieten, die zu jeder Produktionsumgebung oder Produktpalette passt.
01
Hohe Auflösung
- Hochwertige hochauflösende Bilder zeigen deutlich die kleinsten Komponenten
- Ermöglicht eine vollständige Inspektion – von extrem kleinen Teilen bis hin zu den höchsten Komponenten
Hochauflösende Bilder, die winzige Teile und Leiterplatten mit hoher Dichte in atemberaubender Klarheit darstellen
Das 3D-AOI ist in der Lage, eine Reihe von Teilen mit extrem klaren Bildern präzise zu prüfen. Es prüft Komponenten mit 0402 mm und 0201 mm und detailliert IC- und schmale Pad-Teile mit schmalem Rastermaß.
Neues AOI
0402-mm-Komponente, aufgenommen mit 3Di-LS3 / 8 µm
Konventionelles AOI
Das Unmögliche möglich machen – hochauflösende Bilder mit einem erweiterten Höhenmessbereich
Das 3D-AOI behält eine hohe Auflösung bei und erweitert gleichzeitig den Höhenmessbereich, sodass eine umfassende Inspektion sowohl extrem kleiner als auch hoher Komponenten möglich ist. Der Höhenmessbereich beträgt allein mit der Kamera mit einer Auflösung von 8 µm/15 µm bis zu 25 mm und kann in Kombination mit der Z-Achsen-Option auf 40 mm erweitert werden.
Hohe Bauteile mit SMT-Prozess
Einpresskomponenten
02
Am schnellsten in der Branche
- Führt Inspektionen mit der schnellstmöglichen Geschwindigkeit durch
- Stressfreie Hochgeschwindigkeits-Bilddatenverarbeitung
Beispiellose AOI-Zykluszeiten mit Kameras mit 8 µm- und 15 µm-Auflösung
Genießen Sie Geschwindigkeiten von 4.500 mm²/Sek. mit der 8-µm-Kamera und 7.000 mm²/Sek. mit der 15-µm-Kamera.
Mit der Fähigkeit, Komponenten mit einer Größe von nur 0.402 mm zu verarbeiten, ist die 15-µm-Kamera ideal für Produkte mit hohem Volumen und solche, bei denen es auf Geschwindigkeit ankommt.
Hochgeschwindigkeits-Bilddatenverarbeitung
Bildgebung, Bilddatenverarbeitung und Inspektion werden alle parallel durchgeführt – was zu Wartezeiten nahe Null führt.
Dank der hauseigenen Entwicklung maßgeschneiderter Software werden Hardware-Bedienung und Bildverarbeitung vollständig optimiert.
03
Skalierbarkeit
- Mehrere Optionen verfügbar, darunter: Kuppelbeleuchtung, Seitenkamera, Z-Achse
- Conformal Coating Inspection (CCI) mit UV-Beleuchtungsoption möglich
- Die Kameraauflösung kann vor Ort umgeschaltet werden
Aufrüstbare Optionen ermöglichen eine Vielzahl von Platineninspektionen mit einer einzigen Inspektionsmaschine
Upgrades ermöglichen eine kontinuierliche Leistung auf dem neuesten Stand und ein breiteres Spektrum an Inspektionsanwendungen mit einem einzigen Gerät.
Kuppelbeleuchtung
Seitenkameras
Z-Achse
Conformal Coating Inspection (CCI) mit UV-Beleuchtung möglich*
CCI erkennt Abdeckungs-/Nichtabdeckungsbereiche auf der gesamten Leiterplatte.
Auch eine Extra Component Detection (ECD) ist möglich.
*Optische Einheit für UV-Beleuchtung optional.
Umstellung der Kameraauflösung vor Ort
Sowohl Auflösung als auch Geschwindigkeit können je nach Inspektionsziel und Produktionsanforderungen umgeschaltet werden.
Die Umstellung kann in weniger als 90 Minuten durchgeführt werden – inklusive Kalibrierung vor Ort.
Optimale Funktionen für jeden Prozess
SMT
- M2M-Kooperation mit Pick-and-Place-Maschine
- Sakis Komplettlösung
Backend
- Einsteckinspektionslösung
- Lösung zur Inspektion der Rückseite des Lötmittels
M2M-Kooperation mit Pick-and-Place-Maschine
Saki AOI-Maschinen wurden für die M2M-Kommunikation mit allen großen Herstellern von Oberflächenmontagemaschinen entwickelt.
Das AOI gibt der oberflächenmontierten Maschine Rückmeldung über die Montageposition und stärkt so die Qualitätssicherung erheblich.
Sakis Komplettlösung
Sakis 3D-AOI nutzt eine gemeinsame Plattform mit 3D-SPI und 3D-CT-AXI.
Der Prozess ist durchgehend einheitlich – von der Lotprüfung nach dem Druck mittels SPI bis hin zur Prüfung der montierten Komponenten.
Einsteckinspektionslösung
Saki bietet eine breite Palette an Inspektionslösungen, die für hohe eingefügte Komponenten geeignet sind, wie z. B. die Charakter- und Polaritätsprüfung hoher Teile sowie die gleichzeitige Messung des Lots auf der Platine und der Höhe hoher Teile. (Mit Z-Achsen-Option)
Lösung zur Inspektion der Rückseite des Lötmittels
Das 3D-AOI automatisiert die Lotinspektion und unterstützt Fließ-, Tauch- und Selektivlöten.
Die Automatisierung garantiert eine konsistentere Qualität als die visuelle Inspektion, verbessert den Lötinspektionsprozess und spart Arbeitsaufwand.
THT-Lötprüfalgorithmus
Anhand von 3D-Informationen deckt ein Algorithmus alle notwendigen Prüfpunkte wie Pinhöhe, Lötkehlhöhe und Brückenprüfung ab.
Die Extra Component Detection (ECD) übersieht keine heruntergefallenen Gegenstände oder überschüssigen Teile
Durch die Generierung statistischer Beispieldaten aus etwa zehn fehlerfreien Bildern können Fehler wie unerwartete überschüssige Teile, Lotkugeln und Staub in der Platine automatisch erkannt werden. Auch ohne vorbereitete Proben können Defekte wie Lotkugeln mithilfe von Designdaten und Schwellenwertinformationen erkannt werden.
ECD NG-Bilder
Spezifikationen
| Maße | M | L | XL |
|---|---|---|---|
| Modell | 3Di-MS3 | 3Di-LS3 | 3Di-ZS3 |
| Größe[Hauptteil] (B) x (T) x (H) mm (Zoll) | 850×1430×1500 (33,46 x 56,30 x 59,06) | 1040×1440×1500 (40,94 x 56,69 x 59,06) | 1340×1440×1500 (52,75 x 56,69 x 59,06) |
| Auflösung | 8μm、15μm | ||
| PCB-Freiraum mm (Zoll) | Oben: 40 (1,57) Unten: 60 (2,36) *1 | ||
| Strombedarf | Einphasig ~ 200-240V+/-10%, 50/60Hz | ||
| PCB-Größe (B)×(L)mm (Zoll) | 50 x 60 – 330 x 330 (1,97 x 2,36 – 12,99 x 12,99) *2 | 50 x 60 – 500 x 510 (1,97 x 2,36 – 19,68 x 20,07) *3 | 50 x 60 – 686 x 870 (1,97 x 2,36 – 27,00 x 34,25) |
| Maße | M |
|---|---|
| Modell | 3Di-MS3 |
| Größe[Hauptteil] (B) x (T) x (H) mm (Zoll) | 850×1430×1500 (33,46 x 56,30 x 59,06) |
| Auflösung | 8μm、15μm |
| PCB-Freiraum mm (Zoll) | Oben: 40 (1,57) Unten: 60 (2,36) *1 |
| Strombedarf | Einphasig ~ 200-240V+/-10%, 50/60Hz |
| PCB-Größe (B)×(L)mm (Zoll) | 50 x 60 – 330 x 330 (1,97 x 2,36 – 12,99 x 12,99) *2 |
| Maße | L |
|---|---|
| Modell | 3Di-LS3 |
| Größe[Hauptteil] (B) x (T) x (H) mm (Zoll) | 1040×1440×1500 (40,94 x 56,69 x 59,06) |
| Auflösung | 8μm、15μm |
| PCB-Freiraum mm (Zoll) | Oben: 40 (1,57) Unten: 60 (2,36) *1 |
| Strombedarf | Einphasig ~ 200-240V+/-10%, 50/60Hz |
| PCB-Größe (B)×(L)mm (Zoll) | 50 x 60 – 500 x 510 (1,97 x 2,36 – 19,68 x 20,07) *3 |
| Maße | XL |
|---|---|
| Modell | 3Di-ZS3 |
| Größe[Hauptteil] (B) x (T) x (H) mm (Zoll) | 1340×1440×1500 (52,75 x 56,69 x 59,06) |
| Auflösung | 8μm、15μm |
| PCB-Freiraum mm (Zoll) | Oben: 40 (1,57) Unten: 60 (2,36) *1 |
| Strombedarf | Einphasig ~ 200-240V+/-10%, 50/60Hz |
| PCB-Größe (B)×(L)mm (Zoll) | 50 x 60 – 686 x 870 (1,97 x 2,36 – 27,00 x 34,25) |
*1 Im Dual-Modus beträgt der Abstand zur Leiterplatte unten 50 mm (1,96 Zoll).
*2 Für den Dual-Modus beträgt die PCB-Größe 50×60〜320×330 (1,97 x 2,36 – 12,60 x 12,99).
*3 Für den Dual-Modus beträgt die PCB-Größe 50×60〜320×510 (1,97 x 2,36 – 12,60 x 20,07).
Anwendungsfall
Marquardt
Marquardt, ein führender deutscher Hersteller mechatronischer Produkte für die Automobilindustrie, hat die 3D-AOI- und 3D-CT-AXI-Lösungen von Saki installiert, um die Produktionseffizienz zu verbessern und seine zukünftige Wettbewerbsfähigkeit zu sichern.
TQ-Gruppe
TQ-Group, ein großer deutscher Anbieter von Elektroniklösungen, hat Sakis 3D-AOI und 3D-SPI installiert, um noch qualitativ hochwertigere Produkte zu liefern.
Rohde & Schwarz
Rohde & Schwarz, ein großer deutscher Anbieter von Elektroniklösungen, hat Sakis 3D-AOI und 3D-SPI installiert, um seine Fertigungsabläufe zu stärken und noch qualitativ hochwertigere Produkte zu liefern.
Intelligente modulare Technologien
Smart Modular Technologies, Hersteller von Hochleistungs-DRAM-Modulen und Solid-State-Disk-Laufwerken (SSDs), hat Sakis 3D-AOI und 3D-SPI installiert, um die Herausforderungen der Miniaturisierung zu bewältigen und sich auf die intelligente Fertigung vorzubereiten.
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