Automatisierte optische 2D-Inspektion
Systeme
2D-AOI
Das 2D-AOI ist ein schnelles, hochpräzises 2D-Sichtprüfgerät, das mehrere Prüfprozesse wie SMT und Durchgangslochprozesse unterstützt. Das extrem langlebige Hardware-Design garantiert eine stabilere Inspektionsqualität als herkömmliche visuelle Inspektionen und trägt zu erheblichen Arbeitseinsparungen an Produktionsstandorten bei.
01
Hochgeschwindigkeits-Inspektionssystem
- Gleichzeitige Bildgebung der gesamten Platine für Hochgeschwindigkeitsinspektion
- Sakis einzigartige Line-Scanning-Technologie
Gleichzeitige Bildgebung der gesamten Platine für Hochgeschwindigkeitsinspektion
Eine Hochgeschwindigkeitsinspektion wird durch die gleichzeitige Abbildung der gesamten Leiterplatte mithilfe der einzigartigen Zeilenscantechnologie von Saki erreicht. Bilder der gesamten Platine werden durch Batch-Bildgebung mit einer Zeilensensorkamera schnell erfasst – die Taktzeit wird weder von der Anzahl der Teile noch vom Montagestatus beeinflusst.
Zeilenscan-Technologie
02
Hohe Zuverlässigkeit
- Das robuste Hardware-Design garantiert eine hohe Inspektionsqualität für eine längere Lebensdauer
- Einzigartige Lichttechnik für schattenfreie Bilder
Die Inspektionszuverlässigkeit wird durch Hardware verbessert, die speziell für schnelle und hochpräzise Bildgebung entwickelt wurde und die einzigartige Beleuchtungstechnologie von Saki für eine schattenfreie Bilderfassung nutzt.
Hardware-Design, das eine hohe Inspektionsqualität über eine längere Lebensdauer garantiert
Das stabile, einachsige Hardware-Design sorgt für geringe Vibrationen und hohe Haltbarkeit, während ein kompaktes Gehäusedesign zu einer verbesserten Flächenproduktivität beiträgt.
Uniaxiale Hardware
Koaxiales Oberlicht für schattenfreie Bildaufnahme
Ein koaxiales Oberlicht beleuchtet direkt über jeder geprüften Komponente an allen Positionen der Platine und erfasst eckige Objekte, wie z. B. Lötoberflächen, ohne von benachbarten Komponenten beeinflusst zu werden.
Koaxiales Oberlicht
Ringlicht
03
Mehrere Inspektionen
- Gleichzeitige beidseitige Inspektion zur Steigerung der Produktionseffizienz
- Lötprüfung von eingesetzten Bauteilen
- Extra Component Detection (ECD) erkennt heruntergefallene Teile, Fremdkörper und Lotkugeln auf der gesamten Platine
Die Systemflexibilität ermöglicht eine Reihe von Inspektionskriterien, einschließlich gleichzeitiger doppelseitiger Inspektion, THT-Lötprüfung und Vollplatinenprüfung.
Gleichzeitiges doppelseitiges Scannen
Das 2D-AOI prüft gleichzeitig die Montagefläche und die Lötfläche von Durchgangslochbauteilen.
Da keine Umkehrmaschine erforderlich ist, werden Schäden an der Platine durch Umkehren verhindert, die Effizienz der Anlageninvestitionen verbessert und die Flächenproduktivität durch die Verkürzung der Linienlänge erhöht.
Gleichzeitiges beidseitiges Scannen
Lötprüfung von Durchgangslochbauteilen
Die einzigartige Beleuchtungstechnologie von Saki ermöglicht die Analyse des Lotmeniskus und des Vorhandenseins von Stiften, sodass die folgenden Defekte gleichzeitig überprüft werden können:
- Kupferexposition
- Zu viel Lot
- Pin-Präsenz
- Zu wenig Lot
- Blaslöcher
- Lötbrücken
Bild zum Durchstecklöten
Durchgangslöt-Inspektionsbildschirm
Die Full-Board-Extra-Component-Detection (ECD) sorgt dafür, dass heruntergefallene Gegenstände und überschüssige Teile nicht übersehen werden
2D-AOI wendet die Extra Component Detection (ECD) auf der gesamten Platinenoberfläche an.
ECD vergleicht ein fehlerfreies statistisches Bild mit dem neu gescannten Bild und ermöglicht so die automatische Erkennung von Fehlern wie Lotkugeln und Fremdkörpern.
Dieser Prozess erkennt auch zusätzliche Mängel wie unerwartete überschüssige Teile und Staub im Inneren der Platine.
ECD NG-Bilder
Komplettes Sortiment, geeignet für SMT- oder Back-End-Prozesse
BF-FrontierⅡ
- Inline-AOI
- Große Leiterplatten
- Auflösung 18μm
BF-TristarⅡ
- Inline-AOI
- Gleichzeitige doppelseitige Inspektion
- Auflösung 10μm
BF-Sirius
- Tischgerät
- Große Leiterplatten
- Auflösung 18μm
BF-Comet18
- Tischgerät
- Leiterplatten mittlerer Größe
- Auflösung 18μm
Spezifikation
| Modell | BF-FrontierⅡ | BF-TristarⅡ | BF-Sirius | BF-Comet18 |
|---|---|---|---|---|
| Installationstyp | Im Einklang | Im Einklang | Tischgerät | Tischgerät |
| Größe (B)×(T)×(H)mm (Zoll) | 850 x 1340 x 1230 (33,5 x 52,8 x 48,4) | 850 x 1295 x 1130 (33,5 x 51 x 45,5) | 800 x 1280 x 600 (31,5 x 50,4 x 23,6) | 580 x 850 x 452 (22,8 x 33,5 x 17,8) |
| Auflösung | 18 μm | 10μm | 18 μm | 18 μm |
| PCB-Freiraum | Oben: 40 mm (1,57 Zoll) Unten: 40 mm (1,57 Zoll) | Oben: 30 mm (1,18 Zoll) Unten: 30 mm (1,18 Zoll) | Oben: 40 mm (1,57 Zoll) Unten: 60 mm (2,36 Zoll) | Oben: 40 mm (1,57 Zoll) Unten: 60 mm (2,36 Zoll) |
| Strombedarf | Einphasig ~ 100-120/200-240V +/-10％, 50/60Hz | |||
| PCB-Größe (B)×(L)mm (Zoll) | 50 x 60 – 460 x 500 (2 x 2,4 – 18 x 20) | 50 x 60 – 250 x 330 (2 x 2,4 – 10 x 13) | 50 x 50 – 460 x 500 (2 x 2 – 18 x 20) | 50 x 50 – 250 x 330 (2 x 2 – 10 x 13) |
| Modell | BF-FrontierⅡ | BF-TristarⅡ |
|---|---|---|
| Installationstyp | Im Einklang | |
| Größe (B)×(T)×(H)mm (Zoll) | 850 x 1340 x 1230 (33,5 x 52,8 x 48,4) | 850 x 1295 x 1130 (33,5 x 51 x 45,5) |
| Auflösung | 18 μm | 10μm |
| PCB-Freiraum | Oben: 40 mm (1,57 Zoll) Unten: 40 mm (1,57 Zoll) | Oben: 30 mm (1,18 Zoll) Unten: 30 mm (1,18 Zoll) |
| Elektrisch Leistungsbedarf | Einphasig ~ 100-120/200-240V +/-10％, 50/60Hz | |
| PCB-Größe (B)×(L)mm (Zoll) | 50 x 60 – 460 x 500 (2 x 2,4 – 18 x 20) | 50 x 60 – 250 x 330 (2 x 2,4 – 10 x 13) |
| Modell | BF-Sirius | BF-Comet18 |
|---|---|---|
| Installationstyp | Tischgerät | |
| Größe (B)×(T)×(H)mm (Zoll) | 800 x 1280 x 600 (31,5 x 50,4 x 23,6) | 580 x 850 x 452 (22,8 x 33,5 x 17,8) |
| Auflösung | 18 μm | 18 μm |
| PCB-Freiraum | Oben: 40 mm (1,57 Zoll) Unten: 60 mm (2,36 Zoll) | Oben: 40 mm (1,57 Zoll) Unten: 60 mm (2,36 Zoll) |
| Elektrisch Leistungsbedarf | Einphasig ~ 100-120/200-240V +/-10％, 50/60Hz | |
| PCB-Größe (B)×(L)mm (Zoll) | 50 x 50 – 460 x 500 (2 x 2 – 18 x 20) | 50 x 50 – 250 x 330 (2 x 2 – 10 x 13) |
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