Pressemitteilung

Saki stellt fortschrittliche Inspektionsinnovationen auf der Smart SMT & PCB Assembly 2024 in Korea vor

Wir stellen die neuesten Lösungen für die automatisierte Inline-Inspektion von SMT-Prozessen vor

Tokio, Japan – 30. Januar 2024 – Saki Corporation, ein Innovator im Bereich automatisierter optischer und Röntgeninspektionsgeräte, wird erneut auf der Smart SMT & PCB Assembly 2024 ausstellen, einer jährlichen Fachausstellung mit Schwerpunkt auf Halbleiter-Oberflächenmontage/ Die Leiterplattenfertigung findet vom 21. bis 23. Februar 2024 in Suwon, Korea, statt. Messebesucher sind herzlich eingeladen, Stand I 102 zu besuchen, um Sakis neueste automatisierte Inspektionslösungen zu entdecken, darunter SPI, AOI und das preisgekrönte automatisierte Röntgeninspektionssystem (AXI).

Als Komplettlösung für die automatisierte Inline-Inspektion für SMT-Prozesse demonstriert die neueste Hardware und Software von Saki die automatisierten Hochgeschwindigkeits- und Präzisionsinspektionsfunktionen, die die neueste Hardware und Software von Saki bietet.

Zusammen mit seinen Mitausstellern JS TECH und H&J Corporation wird das Saki-Technologieteam die neueste Gerätepalette des Unternehmens für die schnelle, hochpräzise SPI-AOI-AXI-Inline-Inspektion vorstellen:

  • 3Xi-M110 (AXI) – die branchenweit schnellste automatisierte Röntgeninspektionslösung und Gewinner eines Global Technology Award 2023;
  • 3Di-LS3 (AOI) – erweitertes AOI mit der Möglichkeit zur Aufrüstung des Kameramoduls vor Ort;
  • 3Di-LS2 (AOI) – mit Kameramodul mit 18 µm Auflösung;
  • 3Si-LS2 (SPI) – gleiche starre Portalstruktur und Antriebseinheit wie AOI für schnelle und hochpräzise Lotprüfung;
  • BF-Sirius (2D-AOI) – Tisch-2D-AOI mit UV-Beleuchtung für die Prüfung von Schutzbeschichtungen.

Zusätzlich zu seinen Maschinenlösungen stellt Saki auch seine vielseitige Software-Suite vor, die mit den Geräten zusammenarbeitet und eine Gesamtlösung für die Qualitätsprüfung bildet:

  • Eine Programmier-/Saki-Link-Funktion (Referenzausstellung) – Softwaresystem für den Batch-Betrieb und die zentrale Verwaltung von SPI, AOI und AXI auf Zeilenbasis;
  • QD-Analysator – Sakis leistungsstarkes SPC-System, das zu einer verbesserten Produktqualität und Produktivität beiträgt, indem es den Betriebsstatus und die Inspektionsergebnisse aller Geräte in der Produktionslinie sammelt und statistisch analysiert;
  • AI Solutions (Referenzausstellung) – eine Einführung in Sakis einzigartige Integration von KI-Funktionalität.

„Wir freuen uns sehr, unseren Kunden in Korea, Asien und auf der ganzen Welt auch in diesem Jahr auf der Smart SMT & PCB Assembly die neuesten Lösungen von Saki für SMT-Prozesse vorzustellen“, sagte Herr Kim Kyu Seob, General Manager der Saki Corporation Korea Repräsentanz. „Unsere Lösungen helfen unseren Kunden, ihre Herausforderungen zu lösen, indem sie mehr Automatisierung fördern, den Arbeitsaufwand reduzieren und den Bedarf an Spezialkenntnissen im Herstellungsprozess eliminieren. Wir laden Sie ein, unseren Stand zu besuchen, um einen vollständigen Überblick über die neuesten Lösungen von Saki zu erhalten.“

Smart SMT & PCB Assembly 2024
Sakis fortschrittliche Inspektionsinnovation wird vom 21. bis 23. Februar 2024 auf der Smart SMT & PCB Assembly 2024 in Korea am Stand I 102 präsentiert.
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