Saki präsentiert 3D-AOI-, SPI- und AXI-Lösungen auf der NEPCON Vietnam 2022
Genauigkeit, Geschwindigkeit, Zuverlässigkeit und umfassende Konnektivität präsentiert von Saki
Tokio, Japan – 7. September 2022 – Saki Corporation, ein Innovator im Bereich automatisierter optischer und Röntgeninspektionsgeräte, bereitet sich auf die Ausstellung auf der NEPCON Vietnam 2022 vor. Vom 14. bis 16. September können Besucher am Saki-Stand Nr. H01 teilnehmen Seien Sie eingeladen, die neuesten 3D-AOI-, SPI- und AXI-Inspektionslösungen neben seinem 2D-AOI-Tischmodell BF-Sirius zu entdecken. Gemeinsam mit unserem Partner JS TECH wird das Saki-Technologieteam außerdem die neuesten Hard- und Softwareinnovationen präsentieren und seine Full SMT Line, Smart Factory und M2M-Fähigkeiten demonstrieren.
Besucher des Saki-Standes Nr. H01 sind eingeladen, sich aus erster Hand einen Blick auf die einzigartigen Funktionen der neuesten Hardware- und Softwareversionen zu werfen, wobei der Schwerpunkt auf Genauigkeit, Geschwindigkeit, Zuverlässigkeit und umfassender Konnektivitätsfähigkeit für Anwendungen in allen Branchen liegt.
Das Messeaufgebot am Stand Nr. H01 umfasst:
< 3D-AOI >
3D-AOI-Lösung: 3Di-LS2 mit 12 μm hochauflösender Z-Achsen-Optikkopfsteuerung
Das 3D-AOI-Modell 3Di-LS2 mit 12-μm-Kamerakopf wurde entwickelt, um die Produktion zu verbessern, die Prozesseffizienz zu steigern und die Produktqualität zu maximieren. Ausgestattet mit der neuen Z-Achsen-Steuerungsfunktion des optischen Kopfes von Saki werden die fortschrittlichen Fähigkeiten der Maschine zur präzisen Inspektion von hohen Bauteilen, Einpressbauteilen und PCBAs in Vorrichtungen ein wichtiges Highlight der Messe sein. Die innovative optische Kopf- und Seitenkamera bietet die branchenweit höchste Inspektionsfähigkeit mit einem Höhenmessbereich im 3D-Modus von bis zu 40 mm. Die Fokushöhe in 2D wird ebenfalls auf 40 mm erhöht. Mit diesen Fähigkeiten erfüllt die 3Di-AOI-Serie von Saki Inspektionsfunktionen und Flexibilität, die weit über Standard-SMT-Inspektionsprozesse hinausgehen, mit Genauigkeit, Geschwindigkeit und Benutzerfreundlichkeit.
< 3D-SPI >
3Si-LD2 mit 12μm Kamerakopf
Sakis hochpräzise und schnelle 3D-Lötpasten-Inspektionsmaschine ist ein zweispuriges System, das mit einem 12-µm-Kamerakopf für Platinengrößen von 50 mm x 60 mm bis 500 mm x 510 mm ausgestattet ist.
< 2D-AOI >
BF-Sirius – Tischlösung für große Leiterplatten
BF-Sirius ist ein Hochgeschwindigkeits-2D-AOI-Tischmodell, das große Leiterplatten bis zu 500 x 460 mm (19,7″ x 18,1″) unterstützt. Die geringe Stellfläche minimiert Kosten und Platzbedarf. Das System kann mehrere SMT-Prozesse prüfen, einschließlich Selektivlöten und Schutzbeschichtung.
< AXI >
Den Standbesuchern wird außerdem ein Einblick in die automatisierten Röntgeninspektionssysteme von Saki geboten, die mithilfe der einzigartigen Planar-CT-Technologie Hochgeschwindigkeits- und Hochpräzisionslösungen für die volumetrische „echte 3D“-Inspektion bereitstellen. Die Systeme identifizieren eindeutig Hohlräume im Lot von auf Platinen montierten BGAs und nicht benetzende Formen wie Head-In-Pillow, die durch Nichtbenetzung des Lots verursacht werden, und erkennen defekte Teile.
„Als eines der weltweit größten Exportländer für Elektronik ist Vietnam eine wichtige strategische Schwerpunktregion für Saki“, sagte Eddie Ichiyama, Chief Sales Manager Overseas von Saki. „Wir freuen uns unglaublich, wieder auf der NEPCON Vietnam auszustellen, nachdem die Covid-19-Beschränkungen endlich aufgehoben wurden. Wir können es kaum erwarten, unser Fachwissen und Wissen mit den vielen Besuchern der Messe zu teilen.“
