Saki Corporation bringt 3D-AOI-System der nächsten Generation auf den Markt

Tokio, Japan – 24. Mai 2022 – Saki Corporation, ein Innovator auf dem Gebiet automatisierter optischer und Röntgeninspektionsgeräte, hat die neue 3Di-Serie von automatisierten Inline-3D-Inspektionsgeräten der nächsten Generation mit hoher Geschwindigkeit und Präzision entwickelt Optische Inspektionssysteme (3D AOI) zur komplexen Inspektion von Leiterplatten mit hoher Dichte und Platinen mit einer Kombination aus sehr kleinen und hohen Bauteilen. Die neue 3Di-Serie ist mit einem neu entwickelten Kamerasystem ausgestattet, das den Zyklus erheblich verkürzt und dank seiner Fähigkeit, sowohl extrem kleine Teile wie 008004s (0201 metrisch) als auch große Teile gleichzeitig und präzise zu prüfen, ultrascharfe, hochauflösende 3D-Bilder erzeugt Teile gleichzeitig. Diese neueste automatisierte Inspektionslösung von Saki trägt zu einer verbesserten Qualitätssicherung und gesteigerten Produktivität bei und eignet sich perfekt für die Prüfung höchster Qualität der sich ständig weiterentwickelnden PCB-Technologie mit hoher Dichte.

Saki wird die erste AOI-Maschine dieser neuen 3Di-Serie auf der 23. JISSO PROTEC 2022 (15.–17. Juni, Tokyo Big Sight International Exhibition Center, Japan) vorstellen. Die Maschinenkonfiguration wird über eine Kameraauflösung von 8 μm, einen Höhenmessbereich von 25 mm und eine Bildgeschwindigkeit von 4.500 mm2/s verfügen. Das Saki-Team freut sich darauf, Messebesucher am Stand 4D-12 in der Osthalle 4-6 begrüßen zu dürfen.

Zu den Hauptmerkmalen der neuen 3Di-Serie gehören:

1. Ein neu entwickeltes hochauflösendes Kamerasystem, das Folgendes ermöglicht:
   • Hochauflösende Inspektion von Leiterplatten mit hoher Dichte und ultrakleinen Bauteilen
   • Erweiterter Höhenmessbereich.
2. Ausgeklügelte Software- und Hardwarekonfiguration, die die Bildverarbeitung optimiert und die branchenweit schnellste Zykluszeit erreicht.
3. Ein innovativer und einzigartiger Inspektionsalgorithmus, der eine klare 3D-Lötstelleninspektion ermöglicht.
4. Skalierbarkeit mit der Möglichkeit, Konfigurationen jederzeit nach Bedarf einfach zu ändern, indem neue Kameraköpfe, KI-Funktionen und andere zukünftige Funktionen hinzugefügt werden

Norihiro Koike, Präsident und CEO der Saki Corporation, kommentierte: „Sakis neue 3Di-Serie hält mit den sich schnell entwickelnden Anforderungen des Marktes Schritt und bietet höchste Inspektionsqualität und -genauigkeit sowie die schnellen Zykluszeiten, die von der nächsten Generation der PCB-Technologie gefordert werden. Wir werden auch in Zukunft Zusatzlösungen entwickeln, die eine Vielzahl zusätzlicher optionaler Funktionen bieten, Flexibilität bieten und zu nachhaltigen Fertigungskonzepten beitragen, die die Smart Factories unserer Kunden prägen. Zusätzlich zu unserem eigenen Stand auf der JISSO PROTEC 2022 wird unsere neueste AOI-Lösung auch von Panasonic Connect Corporation am Stand Nr. 5D-29 präsentiert. Wir freuen uns darauf, Sie auf der Ausstellung zu sehen.“

Deutsche Pressemitteilung
Saki 3D-AOI-System der nächsten Generation