Saki erweitert sein Sortiment an Inline-Röntgen-Leiterplatteninspektionen um eine ultraschnelle 3D-AXI-Lösung

Tokio, Japan – 19. Januar 2023 – Saki Corporation, ein Innovator im Bereich automatisierter optischer und Röntgeninspektionsgeräte, kündigt die Ergänzung seiner beliebten 3Xi-M110-Reihe um ein neues automatisiertes 3D-Röntgeninspektionssystem (3D-AXI) an, das weitere Verbesserungen im Zyklus mit sich bringt Zeit und Inspektionsgenauigkeit. Der neu entwickelte 3Xi-M110 V3 bietet eine beeindruckende Reduzierung der Zykluszeit um 50 % und die präzisesten volumetrischen Inspektionsergebnisse, die derzeit auf dem Markt erhältlich sind.

Aufbauend auf den im Jahr 2022 veröffentlichten vorherigen Verbesserungen startet Saki das neue Jahr mit weiteren Optimierungen seines automatisierten 3D-Röntgensortiments. Der Bedarf an Premium-Leiterplatten- und Komponenteninspektion ist von Jahr zu Jahr gestiegen. Mit seinem 3Xi-M110 V3 steht Saki an der Spitze der wesentlichen Technologie, die für die automatisierte Qualitätssicherung erforderlich ist, und führt die Gesamtinspektionslinienlösung von Saki an und liefert die innovativen Ergebnisse, die Hersteller anstreben.

Das Herzstück der Maschinen-Upgrades ist die exklusive Planar-CT-Technologie und eine Reihe von Werkzeugen, die eigens im eigenen Haus entwickelt wurden, um die Inspektion von Leiterplatten aller Art zu optimieren. Das Modell 3Xi-M110 V3 liefert Zykluszeiten, die mehr als doppelt so schnell sind wie bisher, und die gebotene Genauigkeit ist beispiellos, was sauberere Ergebnisse ohne Beeinträchtigung durch Schatten oder Rauschen gewährleistet.

Die im 3Xi-M110 verwendete Planar-CT-Technologie von Saki erkennt Lötstellendefekte und Mikrostrukturanomalien in Leiterplatten mit hoher Dichte. Das automatisierte Röntgeninspektionssystem nutzt die reale 3D-Volumeninspektion, um Lücken im Mehrschichtlot, THT-Montage- und BGA-Head-in-Pillow-Probleme sowie fehlerhafte Komponententeile anhand der Kehlnahtposition und anderer Faktoren eindeutig zu identifizieren.

Der 3Xi-M110 V3 verfügt über das gleiche geringe Gewicht und die gleiche kompakte Grundfläche wie der ursprüngliche 3Xi-M110 und verbraucht gleichzeitig 40 % weniger Strom pro Platine, was Sakis Engagement unterstreicht, mit Sakis neuesten Inspektionslösungen zu einer nachhaltigen Fertigung beizutragen.

Saki wird die 3Xi-M110 V3-Maschine auf der 37. NEPCON JAPAN vorstellen, die vom 25. bis 27. Januar im Tokyo Big Sight stattfindet. Besucher der Messe sind zu einer Vorführung an Sakis Stand (Osthalle 2, Stand Nr. 15-1) eingeladen und können Sakis neueste Lösungen für die sich ständig verändernde Inspektionsumgebung entdecken.

Norihiro Koike, Präsident und CEO der Saki Corporation, sagte: „Das Modell 3Xi-M110 V3 vereint Hardware- und Softwareoptimierung, um doppelt so hohe Geschwindigkeiten wie das Vorgängermodell zu erreichen und dank der proprietären planaren CT-Technologie von Saki zur Verbesserung der Fertigungsqualität beizutragen.“ Röntgeninspektion. Saki wird seine Technologie weiterhin weiterentwickeln, um höchste Wartbarkeit, Fertigungseffizienz und Wirtschaftlichkeit zu gewährleisten. Für das Jahr 2023 freuen wir uns darauf, unsere Beziehungen zu unserem globalen Kundenstamm und unseren Geschäftspartnern weiter auszubauen und zu vertiefen.“

Lesen Sie hier mehr über das automatisierte Röntgeninspektionssystem 3Xi-M110 von Saki.

Weitere Informationen über Saki finden Sie unter www.sakicorp.com/en/ .