Pressemitteilung

Saki erhält NPI Award 2023 für innovative 3D-AOI-Lösung der 3Di-Serie

Der Erfolg des NPI-Preises würdigt Sakis Engagement für Innovation, Spitzentechnologie und Kundenzufriedenheit

Tokio, Japan – 24. Januar 2023 – Saki Corporation, ein Innovator im Bereich automatisierter optischer und Röntgeninspektionsgeräte, wurde vom Circuits Assembly Magazine mit dem New Product Introduction (NPI) Award 2023 in der Kategorie „Inspektionsgeräte“ ausgezeichnet – AOI-Systeme“. Bei der Preisverleihung am 23. Januar auf der IPC APEX Expo 2023 in San Diego wurde die innovative Inline-3Di-AOI-Maschinenserie von Saki von einer unabhängigen Jury aus praktizierenden Ingenieuren für ihre branchenführenden Hochgeschwindigkeits- und Hochleistungsinspektionsfunktionen ausgezeichnet für unglaublich komplexe Verpackungstechnologien mit hoher Dichte.

Die 3Di-Serie ist Sakis neueste schnelle, hochpräzise Inline-3D-AOI-Lösung für die komplexe Inspektion von Leiterplatten mit hoher Dichte und Leiterplatten mit einer Kombination aus ultrakleinen und hohen Bauteilen. Es verfügt über ein einzigartiges und einfach vor Ort austauschbares Kamerasystem mit Auflösungsoptionen von 8 μm und 15 μm und einem erweiterten Höhenmessbereich bis zu 40 mm. Das geschlossene Doppelservomotor-Antriebssystem, die hochauflösende lineare Skala und der langlebige Maschinenrahmen mit hoher Steifigkeit ermöglichen eine Hochgeschwindigkeitsbewegung des optischen Kopfes mit beeindruckender Stopppositionsgenauigkeit.

In Kombination mit der hochmodernen, maßgeschneiderten Software erreichen diese Hardware-Innovationen die branchenweit schnellste Zykluszeit für AOI-Systeme, erzeugen ultrascharfe, hochauflösende 3D-Bilder und bieten maximale Flexibilität mit schneller und einfacher Umrüstmöglichkeit vor Ort zwischen 8μm und 15μm-Kamerasysteme.

Die 3Di-Serie prüft gleichzeitig und präzise Leiterplatten mit hoher Dichte mit ultrakleinen Komponenten (z. B. 0402 mm oder 0201 mm), ICs mit schmalem Rastermaß, THT, eng beieinander liegenden Pads und hohen Teilen.

Zu den weiteren Hauptmerkmalen gehören:

  • Ausgeklügelte Software- und Hardwarekonfiguration, die die Bildverarbeitung optimiert, um die schnellste Zykluszeit der Branche zu erreichen;
  • Gestochen scharfe und klare 3D-Mehrschicht-Lötstellenbilder, die mit einem einzigartigen benutzerdefinierten Inspektionsalgorithmus erzielt werden;
  • Einfach zu ändernde Konfigurationen, die beeindruckende Skalierbarkeit durch austauschbare Kameraköpfe, anpassbare KI-Funktionen und mehr bieten – alles mühelos und schnell vor Ort durchgeführt.

„Wir freuen uns sehr über diese prestigeträchtige jährliche Auszeichnung von Circuits Assembly als Anerkennung unserer innovativen Arbeit in der automatisierten optischen und Röntgeninspektionstechnologie“, sagte Craig Brown, neu ernannter General Manager von Saki America. „Unser Forschungs- und Entwicklungsteam arbeitet unermüdlich an der Entwicklung einzigartiger Lösungen, die den Bedarf an schnellen Präzisionsinspektionen sich schnell entwickelnder Komponententechnologien erfüllen. Wir glauben, dass diese Auszeichnung nicht nur ein Beweis für ihr Engagement ist, sondern auch als Erinnerung an Sakis Engagement, zuverlässige und innovative Lösungen für unsere Kunden auf der ganzen Welt bereitzustellen.“

Lesen Sie hier mehr über Sakis neuestes automatisiertes optisches Inspektionssystem der 3Di-Serie.

3D-AOI und NPI Award 2023 erhalten

Craig Brown, General Manager von Saki America, nimmt den NPI Award 2023 in der Kategorie „Inspektionsausrüstung – AOI-Systeme“ von Mike Buetow vom Circuits Assembly Magazine bei der Preisverleihung am 23. Januar auf der IPC APEX Expo 2023 in San Diego entgegen.

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