Saki zeigt 3D-AOI- und 3D-AXI-Innovationen auf der Smart SMT & PCB Assembly 2023 in Korea

Tokio, Japan – 16. März 2023 – Saki Corporation, ein Innovator im Bereich automatisierter optischer und Röntgeninspektionsgeräte, wird zum ersten Mal auf der Smart SMT & PCB Assembly 2023 ausstellen, die vom 5. bis 7. April stattfindet. 2023 in Suwon, Korea. Sakis neueste automatisierte Inspektionslösungen für SMT-Prozesse, die zur Realisierung von Smart Factories beitragen, werden am Stand Nr. I 102 ausgestellt.

Messebesucher sind eingeladen, die neuesten 3D-AOI- und 3D-AXI-Inspektionslösungen zu entdecken, darunter das automatisierte Ultrahochgeschwindigkeits-Röntgeninspektionssystem (AXI) 3Xi-M110 V3, das einen Inline-Betrieb ermöglicht, und das preisgekrönte 3Di-LS3 3D-automatisches optisches Inspektionssystem (AOI) mit 8 μm Auflösung, das die schnellste Zykluszeit in der Branche erreicht.

Neben seinen Partnern JS TECH und H&J Corporation wird das Saki-Technologieteam auch ein 2D-AOI-Tischmodell BF-Sirius vorstellen. Zur Demonstration seiner vollständigen SMT-Linie, Smart Factory und M2M-Fähigkeiten vervollständigt die QD-Analyzer Software Suite von Saki das Messeangebot.

Am Stand von Saki können Besucher die neuesten Hard- und Software-Innovationen des Unternehmens aus nächster Nähe erleben, darunter:

<3D-AXI> 3Xi-M110 V3
Echter Inline-Betrieb mit dem Hochgeschwindigkeits-3D-CT-Röntgeninspektionssystem

<3D-AOI> 3Di-LS3 (mit Kamerasystem mit 8μm Auflösung)
Revolutionäres 3D-AOI für die branchenweit schnellste und leistungsstärkste Inspektion sowie einfache Upgrades und Austauschbarkeit vor Ort

<3D-AOI> 3Di-LS2 (mit Kamerasystem mit 18 μm Auflösung)
Hochgeschwindigkeits-3D-AOI mit einem Höhenmessbereich von 20 mm und einer Bildgeschwindigkeit von 5.700 mm2/s für verbesserte Produktivität

<2D-AOI> BF-Sirius
Tischgerät 2D-AOI für Substrate der Größe L

<Systemsoftware> QD-Analysator
Die SPC-Software-Suite bietet einen datengesteuerten Ansatz zur kontinuierlichen Produktivitätsverbesserung durch die Erfassung und statistische Analyse des Betriebsstatus und der Inspektionsergebnisse aller Geräte in der Produktionslinie.

„Wir freuen uns sehr, zum ersten Mal auf der Smart SMT & PCB Assembly auszustellen und unseren Kunden in Korea und auf der ganzen Welt die neuesten Lösungen von Saki für SMT-Prozesse vorzustellen“, sagte Herr Kim Kyu Seob, General Manager der Saki Corporation Korea Repräsentanz. „Besucher am Stand von Saki können unsere neueste Technologie sehen, die durch automatisierte Inline-Inspektion zur Verwirklichung intelligenter Fabriken beiträgt. Wir freuen uns darauf, Messebesucher an unserem Stand begrüßen zu dürfen.“