
TECHNOLOGIE
SAKIs Designphilosophie – Upgrade to Excellence –
Upgrade auf EXcellence
SAKIs SPI/AOI bietet neuen Wert mit aktualisierbarem Hardware-Design

Was ist das SPI/AOI-aktualisierbare Hardwaredesign von SAKI?
Das einzigartige Konzept von SAKI ermöglicht den Austausch optischer Kopfmodule auch nach Jahrzehnten des Einsatzes und ermöglicht so die Anpassung an sich ändernde Inspektionsanforderungen.
Die langlebige Hardware von SAKI in Kombination mit einer modularen Struktur ist für den langfristigen Einsatz konzipiert.

01
Modulare Struktur, anpassbar an die Inspektionsanforderungen

Maße
Wählbare Größen je nach Prüfanforderungen: M, L, XL.
Die Größe M ermöglicht einen platzsparenden Betrieb und die Größe XL unterstützt die Inspektion großer Platinen.
Monitortyp
Eingebaute Monitore verbessern den Produktivitätsbereich.
02
Erweiterbare Elemente, die speziell für Inspektionsanforderungen ausgewählt werden können
Auflösung
SAKI hat diese Herausforderung gemeistert, indem die optischen Köpfe so konzipiert wurden, dass sie vor Ort schnell und einfach ausgetauscht werden können. So können Anwender beim Einrichten des Systems schnell zwischen einer Auflösung von 8 µm und 15 µm wechseln. In der Regel werden hochdichte Bauteile mit einer Auflösung von 8 µm geprüft, während 15 µm ein größeres Kamerasichtfeld gewährleisten, wenn eine schnelle Prüfung im Vordergrund steht. Um Produktivitätsverluste zu vermeiden, muss der optische Kopf für schnelle Wechsel ausgelegt sein.

Seitenkameras
Das Quad-Seitenkamerasystem gewährleistet die Inspektion toter Winkel und Bereiche, die von der Überkopfkamera übersehen werden.
Es verbessert die Inspektionsmöglichkeiten für Quad Flat No-Lead (QFN)-IC-Pakete und erkennt Löt- und Überbrückungsfehler im Zusammenhang mit Steckverbindern.

Z-Achsen-Lösung
Unterstützt verschiedene Oberflächenmontage-Inspektionsprozesse wie Press-Fit, THT und Vorrichtungseinsatz.
・Polaritätsprüfung und OCR bei hohen Bauteilen
Der Fokusbereich wird sowohl für die PCB-Oberfläche als auch für die Oberseite hoher Komponenten angepasst, wodurch die Prüfgenauigkeit von Zeichen (OCR, OCV) und die Polaritätsprüfung verbessert werden.

・Erweiterung des Höhenmessbereichs
Der Höhenmessbereich reicht bis zu 40 mm. Die einzigartige Technologie von SAKI erfasst und rekonstruiert mehrere Bilder für die gleichzeitige Messung der Lötoberfläche und der Höhe hoher Bauteile. Auch die hochpräzise Messung von Einpressstiften ist möglich.
Darüber hinaus kann das System Trägervorrichtungen mit unterschiedlichen Substratoberflächenhöhen prüfen und 3D-AOI mit Z-Achse kann vielfältige Prüfungen weit über SMT hinaus durchführen.

Kuppelbeleuchtung
Die Kuppelbeleuchtung verbessert den Farbkontrast in nicht flachen Bereichen, ist ideal für die Automobilindustrie und andere hochwertige, hochzuverlässige Anwendungen und ermöglicht die Lötstellenprüfung gemäß den IPC-Prüfstandards.

UV-Beleuchtung zur Inspektion von Schutzbeschichtungen
UV-Beleuchtung gewährleistet die Prüfung der Schutzbeschichtung. Eine zusätzliche Komponentenerkennung (ECD) ist ebenfalls möglich.

Upgrade auf EXcellence
Durch die Anpassung an Branchentrends und Kundenbedürfnisse sorgt SAKI für kontinuierliche Innovation und konzentriert sich auf die Verbesserung der Inspektionsmöglichkeiten durch optische Upgrades. Neben Zukunftssicherheit und niedrigen Gesamtbetriebskosten bietet SAKI auch viele Mehrwerte, wie die Lösung von Umweltproblemen und die Reaktion auf neue Inspektionstrends.
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