Lösungen zur Halbleiterinspektion

Das hochauflösende 3µm-SPI-System von SAKI ermöglicht die präzise, automatisierte Prüfung fein gedruckter Mikrobumps. Obwohl es sich um eine automatisierte visuelle Prüflösung handelt, erreicht es eine Messgenauigkeit, die mit 3D-Messgeräten vergleichbar ist. Es unterstützt außerdem die Lötpastenprüfung für Schablonen mit Öffnungen von 50µm oder weniger.

Das fortschrittliche AOI-System von SAKI mit einer Auflösung von 3 µm misst die Oberflächenhöhe von Chips mit außergewöhnlicher Genauigkeit und ermöglicht so die Erkennung von Spänen und Fremdkörpern unter spiegelähnlichen Oberflächen. Die proprietäre Bildgebungstechnologie von Saki gewährleistet hochpräzise Höhenmessungen selbst auf stark reflektierenden Oberflächen – traditionell eine Herausforderung für die optische Inspektion.

Chip-Erkennung mit 3 µm AOI

Hochauflösende Röntgeninspektion

Die hochauflösende AXI-Lösung von SAKI ermöglicht die automatisierte Röntgenprüfung von internen Lötstellen in Halbleitern. Zur Prüfung der Mikrobuckel zwischen Halbleiterchip und Interposer erreichen wir durch die Stabilität und Präzision der Tische des planaren CT hochauflösende tomografische Bilder und eine große Tiefenschärfe. Eine sorgfältige Systemkalibrierung garantiert zudem stabile und präzise Prüfergebnisse.

„Ein Scan, mehrschichtige Inspektion“

Ein wesentliches Merkmal des AXI-Systems von SAKI ist die Fähigkeit, mehrere Lötschichten in einem einzigen Scan präzise zu unterscheiden und zu prüfen, selbst bei komplexen mehrschichtigen Halbleitergehäusestrukturen. Im Gegensatz zu herkömmlichen Systemen, die mehrere Durchgänge erfordern, ermöglicht die proprietäre planare Computertomographie (PCT) von SAKI die vollständige Prüfung und Analyse aller Lötstellen innerhalb eines Chips mit nur einem Scan. Dies reduziert die Prüfzeit und minimiert die Röntgenbelastung erheblich.

Inspektion mehrschichtiger Verpackungen

Die 3D-CT-Inspektion von SAKI liefert außergewöhnlich hochauflösende Bilder für komplexe Halbleitergehäuse. Sie eignet sich hervorragend für anspruchsvolle Prüfungen wie die Prüfung von Mikrobumps (20 µm) auf Brücken, C4-Bumps (70 µm) und BGA-Bumps (150 µm) auf Nichtbenetzung und Hohlraumprüfung und gewährleistet so eine gründliche Bewertung und Analyse der inneren Strukturen.

Hochgeschwindigkeitsprüfung für die Inline-Implementierung

Die AXI-Lösungen von SAKI sind für den Inline-Betrieb optimiert und erfüllen die Taktzeitanforderungen von SMT-Produktionsprozessen. Durch die proprietäre, fortschrittliche Hochgeschwindigkeitsverarbeitung synchronisiert SAKIs AXI die Bildaufnahme mit der Datenverarbeitung und ermöglicht so eine 3D-Datenerfassung und -prüfung in Echtzeit. Saki hat sich der Weiterentwicklung der Halbleiterprüfung verschrieben, um zukünftigen Herausforderungen der Branche gerecht zu werden.

Minimierung des Strahlenrisikos

Um sowohl die Produktqualität als auch die Bedienersicherheit zu gewährleisten, sind die AXI-Systeme von SAKI mit einem Strahlendosissimulator ausgestattet. Dies ermöglicht eine prädiktive Dosiskontrolle und adaptive Bildoptimierung. Darüber hinaus werden Röntgenstrahlen nur während der Bildaufnahme emittiert, was die Gesamtstrahlenbelastung weiter reduziert.

Röntgendosis-Simulator

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